mlcc电容工艺 瓷片电容pcb

PCBA关于加工陶瓷容量MLCC容易破裂的问题，在运营商中多次发生碰撞，大部分的分析最后总结为“是由应力引起的”，但抱有疑问，如果来自同型号MLCC不同的供应商有时对应力的耐性完全不同，同样是MLCC标准也很有趣。到底是什么原因导致了不同的抗压性呢。

有这样的疑问吗？由于与主要供应商（1stsource的MLCC发生过多次碰撞，所以没有问题，但在导入第二供应商2ndsource的替代材料的情况下，如果将产品拿到DQ来执行“高度跌落冲击测试”Impactdrop test，则一部分第二供应商MLCC发生一定比例的破裂问题之后拿着主要供应商MLCC进行了跌落测试，但是没有发现破裂问题。

因此，对各供应商MLCC进行了观察，发现每个供应商MLCC的焊接端点尺寸稍有不同，也存在长度和宽度的差异，个人对此抱有强烈的疑问，但是MLCC焊接端点尺寸有抗压性正相关性，当然是个人的疑问，实验数据没有得到确认。

下图是两个不同供应商MLCC实测陶瓷容量尺寸，左手MLCC的焊接端点尺寸比较大，两端点中间尺寸比较大，右边MLCC的焊接端点实际上呈圆弧状，其两端点中间的实尺寸法反而较长。

的理论依据是，PCB变形弯曲时，MLCC两个焊接端点的中间尺寸越长，其力距离越大，受到的应力越大，容易发生破裂。