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PCB线路的接通、短路是各PCB制造商几乎每天都面临的问题，让生产、品质管理者很烦恼。由于出货数量不足而造成的补充、交货延迟、顾客的抱怨是业界相关人员难以解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经验，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。PCB关于开、短路问题的改善积累了一些经验，现在形成并总结文字，希望同行PCB能够制造讨论，对生产、品质进行管理的同行们能够参考。
首先，PCB将导致开路的主要原因总结为以下几个方面。
1、覆盖铜板入库前有伤口。
2、铜板在打开材料的过程中受到了损伤。
3、覆盖铜板挖洞时被钻孔管划伤。
4、铜板在运输过程中受到损伤。
5、铜沉淀后装板时，操作不当导致表面铜箔受损。
6、生产板通过水平机时表面铜箔受损。
改善方法：
1、覆盖铜板入库前必须进行抽检，检查板面有无划痕或露出基材的现象，如需及时与供应商联系，根据实际情况进行适当处理。
2、铜涂层板在打开材料过程中受到损伤，主要原因是开料机台面上存在硬质利器，打开材料时铜涂层板和利器物磨损，铜箔的伤痕形成暴露基材的现象，所以在打开材料之前要认真清洁台面必须确保台面无光滑硬质利器。
3、覆盖铜板挖洞时被钻孔管损伤，主要原因是主轴的钳管磨损，钳管内杂物不干净，PCB抓采样管时抓不住，钻孔管不上顶，比设置的钻孔管稍长挖洞时提起来的高度不够，这是工作机械移动时钻孔管前端损伤铜箔露出基材的现象。
a、可以根据刀记录的次数或管的磨损程度来交换管。
b、按照工作规程定期清扫软管，确保软管内无杂物。
4、板材在运输中受到损伤：
a、搬运时搬运人员一次抬起的板太多，重量太大，板不是搬运时抬起来，而是乘势拖拽，板的角和板面摩擦而损伤了板面。
b、因为板落下时不整齐，为了重新整理用力推板，板与板之间摩擦而损伤了板面。
5、铜沉淀后，全板电镀后装板时，操作不当受到损伤：
铜沉淀后，镀全板后的储藏板由于板重叠，在一定数量的情况下，重量不小，再放置的话，板角向下下降，加上重力加速度，强烈的冲击力撞击板面，板面损伤了基材。
6、生产板通过水平机时受到损伤：
a、研磨机的快门有时与板表面接触，快门的边缘一般不平坦，器具的突起有利，过板时板面受到损伤。
b、不锈钢传动轴损伤尖头物体，过板时损伤铜面露出基材。
