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这应该是如何开始市场修理PCBA分析电子次品和BGA不良问题的普通的逻辑问题，但是很多初学者工程师在从顾客和市场收到退货PCBA次品的时候，发现不知道怎么下手。最近，我发现公司里有新员工，只能直接破坏现场，摇头。
其实分析次品真的像CSI或NSCI相册，应用科学的方法剥茧，一步一步慢慢解开真相，首先收集证据（观察）判断犯罪可能性的原因，有点像投入过多相册，假定各种可能性的原因然后逐渐验证，最后找出真相，最好能复制真相。
老实说，所有的工程问题都和8Dreport和Problem Solving的方法相似，重点是如何按顺序，一步一步执行，有时看起来很无聊，但如果按照顺序，可以避免疏忽的细节，可以得到意外的收获。所谓恶魔隐藏在细节里。
以下是个人分析PCBA的不良品的步骤和心得。因为只靠自己的记忆和经验来整理，所以可能会有掉下来或者欠缺的地方。
1.如果是整机未分解的机器，可以先进行外观检查和功能测试，确认产品是否真是次品。
客户退货的产品，只是良品被误判，产品本身可能没有问题。这可能是由于客户的电源供应器问题或其他问题，与产品本身无关。
但是，有些产品的不良现象需要在开机后不久才会出现。一部分间歇地出现。这时最好的方法是打开电源，让自动程序至少运行一天，通过基本操作，看能不能再现问题。
在拿到次品之前，先向客人询问在什么情况下发生了次品，就可以把握情况判断不良原因。
另外，建议您一定要检查外观是否从高处掉落并有碰撞痕迹。部分不良的原因是碰撞导致的内部零件破损。
2.当不良品被拆下或只有电路板时，建议首先对电路板进行外观检查。
有些修理品是为了外物（个人在机器内看到蟑螂和蜘蛛结网，但是机器发热，潮湿温暖，适合昆虫居住）、液体不小心脏了（最常见可乐和咖啡之类的饮料）等短路问题、其他不良品也有可能因某些原因短路导致部件或电路烧毁。这些从外观上可以大致看到。
建议已经使用显微镜检查电路板的电路和零件状况，进行地毯式检查，不要放过任何蜘蛛的痕迹。
3.检查电路板外观后，再次进行电气测试，CPU测量温度。
如果客户只返还电路板，进行外观检查后需要进行电路板的电气测试（Function Test），理由与第1点相同。但是，即使客户返还的是整个机器，也可以用个别的电路板进行电气测试，判断那个电路板有问题。因为一部分机器内有可能构成几个版本，所以可以初步排除。
另外，对于接通电源后不久就会产生不良的电路基板，用温度计测量主要元件（例如CPU）的温度是否正常，当温度异常上升时表示电路有问题实际上如果温度没有上升CPU就可以初步判断有无动作。
参考文章：
为什么即使产品执行了烧机（B/I）也不能阻断DDR的焊接呢。
4.进行电路信号量测量，确认了不良部件及位置。
在外观和基本电气测试中无法判断不良原因时，必须开始更深的分析。这种情况下，电子工程师带着电表和示波器向左向右推，可以看到哪个线路没有导通，是短利益，还是那个电压错了，或者IC零件之间timing的配合有问题。总之，找到可能是那个零件的几个点可能有问题。
5.电路测量后，判断BGA有问题。
BGA最好知道不良是短路还是开路。另外，指出可能焊接点的位置，相信电子工程师有这个能力。
5.1BGA短发的情况
如果直接拿走X-Ray的话，可能会知道发生了什么，但是如果是从市场退货的次品的话，概率应该不高。因为出货前基本的电气测试合格了。
短路的问题，即使照X-Ray也一定会有问题，但是在这种情况下，可能需要确认助焊剂（flux）和湿气（moisture）是否是问题，但是这样的原因通常只在循环测量environmental test时出现。一般来说，真正的客人回到助焊剂的问题并不多，但是不能排除问题。是特别细的间隔的BGA。
5.2BGA如果是开放的话，有几个可能性。
5.2.1IC封装内的bonding wire断开或bonding wedge脱落时，可以使用X-Ray进行判断。
5.2.2BGA锡球的焊接点打开。在知道哪个锡球的焊接点有问题后，用X-Ray进行调查，一般来说空焊和断头的焊接点在X-Ray很难看到。问题点在于BGA的外周的锡球可以用显微镜或蛇管等光学方法进行调查，如果没有其他部件，则可以直接看到最外面的两列BGA的锡球，枕头补偿HIP最容易发生的地方也多落在BGA外周的锡球附近。这是因为电路基板和BGA载板通过回流焊时板容易弯曲。
相关阅读：通过X-RayBGA判断有无焊接的方法
5.2.3用上述方法找不到答案时，最后考虑红墨水测试（Red DyePenetration）以及切片的使用方法。
首先，强调这两种方法最好委托有经验的人来分析。这两个都属于永久性破坏试验，所以应该在最后一步安排后再执行。
如果只有一件次品的话，建议直接切片。切片很细，也可以看问题。另外，BGA焊接点和PCB构造问题也有同时看的机会。打开的道路BGA不仅仅是焊接点，PCB内部堆积的卯触点也有可能出现。制作切片的时候必须切下有问题的PCBA进行分析，所以必须正确地指出哪个BGA有问题。因为一次观察了几十个几百个锡球，所以看太多的话总是开花。
同样的不良现象的电路板有好几张的情况下，考虑红墨水测试。红墨水属于比较粗糙的破坏分析法，只能看到焊接点有无裂纹或HIP等不良。判断也是一个问题，如果大面积的焊接点不好的话，红墨水是有效的方法。因为一次可以同时看到全体BGA的所有焊接点。
相关信息：
BGA锡球缺点的一些检查方法
BGA通过渗透染红试验（Red DyePenetrationTest）对焊田进行了调查。
