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pcb印刷常见不良对策 pcb文字印刷常见问题

时间:2022-04-29 10:43:48 来源:PCBA 点击:0

pcb印刷常见不良对策 pcb文字印刷常见问题

PCBA加工工序中的SMT工序最重要,同时也是容易产生缺陷的阶段,特别是有可能出现在回流焊接中的焊接缺陷,焊接缺陷的产生原因与焊膏印刷密切相关,PCBA加工中的焊膏印刷缺陷有什么样的现象这些缺陷的主要原因是什么。

PCBA加工印刷缺陷发生的原因

一、焊膏的主要原因

焊膏的成分比单纯的锡铅合金复杂得多,主要包括焊料合金粒子、熔剂、流变性调节剂/黏度控制剂、溶剂等。成分因类型焊膏而异,适用范围也不同,因此在选择焊膏时特别注意,必须切实把握相关因素,确保良好的印刷品质。通常,选择焊膏时,请注意以下因素。

1.焊膏的粘度(Visscosity)

焊膏的粘度是影响印刷性能的重要因素。粘度太大,焊膏难以通过钢网的开孔,印刷的线也不完整。粘度太小,容易流动和变形,影响印刷的分辨率和线的平坦性。

焊膏粘度可以用精确的粘度计测量,但在实际工作中可以采用以下方法:用刀片搅拌3~5min焊膏之后,用刀片拿起少量焊膏,使焊膏自然落下,焊膏慢慢地对每个段落说明粘度适当。焊膏如果完全不滑的话,表示粘度太大。焊膏以更快的速度持续滑动的情况下,焊膏太薄,表示粘度太小。

2.焊膏的粘性(Tackiness

焊膏的粘性不足,在印刷时焊膏不会在钢网上滚动,其直接的结果是,不能全部满足焊膏开孔,焊膏堆积量不足。焊膏的粘性太大的话焊膏会被挂在孔壁上,无法全部泄漏到垫上。

焊膏的粘性选择一般要求自粘接性大于与钢网的粘接性,钢网与孔壁的粘接性小于与焊盘的粘接性。

3.焊膏粒子的均匀性和大小

焊膏焊料的颗粒形状、直径大小及均匀性也影响其印刷性能。一般来说,焊料粒子的直径是钢网开口尺寸的约1/5,在细间距0.5mm的垫上,其钢网开口尺寸是0.25mm,如果该焊料粒子的最大直径不超过0.05mm,则容易导致印刷时的堵塞。通常,微粒子的焊膏具有更好的焊膏条纹分辨率,但是随着容易崩溃,氧化的可能性也很高。一般来说,在兼顾性能和价格的同时,销间距是重要的选择因素。

焊膏粒子的均匀性和大小

销间距(mmgt;0.80.650.504粒径(mu;m)gt;75lt;60lt;50lt;40

4.焊膏的金属含量(质量分数)

焊膏中的金属含量决定焊接后的焊接材料的厚度。随着金属所的含量增加,焊接材料的厚度也增加了。但是,在给定粘度下,随着金属含量的增加,焊接材料的桥接倾向也相应增大。

焊膏的金属含量(质量分数)和厚度关系表

金属含量(质量百分比)厚度((inch)湿润焊膏回流焊接90.009.0055050.00358.0.00250.002

再流焊接后,设备的引脚焊接坚固,焊接量丰富,光滑,设备(电容电阻设备)的端部高度方向上需要上升1/3到2/3的高度。从表5可以看出,随着金属含量的减少,再流焊接后的焊料的厚度减小,但是为了满足焊料点焊料糊剂量的要求,通常选择85%-92%的金属含量焊膏,焊膏制造商一般将金属含量控制在89%或90%,使用效果良好。

二、SMT钢网的主要原因

1.钢网的材料及制作方法

钢网通常以化学蚀刻和激光切割两种方法制作。在高精度SMT钢网的情况下,由于激光切断的孔壁是直的,粗糙度小(小于3mu;m),所以应该选择激光切断的制作方式,有锥形。

2.钢网各部与焊膏印刷的关系

孔的外形尺寸

钢网上开孔的形状和打印板上的垫的形状和尺寸对于焊膏的精密印刷非常重要。钢网上的开口主要由与印刷板对应的垫的尺寸决定。一般来说,钢网上的开口部的尺寸必须比对应的垫小10%。

钢网的厚度

钢网的厚度与焊膏的打印和随后的再流焊接的开孔尺寸有很大关系。厚度越薄开口部越大,焊膏有利于放出。证明了良好的印刷品质相对于钢网的厚度的开口尺寸的比必须大于5,否则焊膏印刷不完全。一般来说,相对于0.5mm的读取间距,厚度为0.12-0.15mm钢网。0.3对于0.4mm的读取间隔,厚度为0.1mm钢网。

钢网开孔方向和尺寸

焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致的情况下,与两者的方向垂直的情况相比,印刷效果更好。

钢网开口方向和尺寸表mm

元件类型销间距垫宽度垫长开口宽度模板厚度pLCC1.270.615.61.950.15~0.25QFp0。6350.351.50.321.450.15~0.180.50.2541.250.221.20.12~0.150.40.250.20.10~0.120.30.210.150.950.07~0.120402-0.50.650.450.60.12~0.150201-0.250.40.230.350.07~0.12BGA1.270.80.750.15~0.2010.630.560.10~0.120.50.30.280.07~0.12Flip Chip0.250.120.08~0.100.20.10.05~0.100.150.080.03~0.08

三、工艺要素

焊膏打印是一个过程性强的过程,并且处理参数非常多,并且如果各参数的调整不适当,则对粘贴产品的质量产生很大的影响。以下,焊膏从几个方面讨论影响打印质量的过程控制因素。

1.调整打印参数的设置

刀片压力

刀片压力的变化对印刷有很大的影响。如果压力太小,焊膏无法有效地到达开口部的底部,无法很好地堆积到垫上。如果压力过大,焊膏打印变薄,有时会损坏钢网。理想状态是焊膏从表面将钢网表面刮干净。另外,刀片的硬度也会影响焊膏的厚度。太软的刀片会使焊膏凹下去,所以推荐使用硬刀片或金属刀片。

阴压

印刷厚度由钢网的厚度决定,当然与机械的设定和焊膏的特性也有一定的关系。通过调节刀片速度和刀片压力,可以实现打印厚度的微量调整。通过适当地降低刀片的印刷速度,能够增加到印制板为止的焊膏量。显然,降低刀片的速度等于增加刀片的压力,相反,提高刀片的速度等于降低刀片的压力。

刀片速度

刀片的速度快有利于钢网的反弹,但同时阻碍焊膏向印制板垫的传输,如果速度太慢,则会引起印刷在垫上的焊膏分辨率不良。另一方面,刀片的速度与焊膏的粘度有很大关系。刀片速度越慢焊膏的粘度越大。刀片速度越快焊膏的粘度越小。通常,细间距打印速度范围为12?40mm/s。

绘制模式

钢网的打印方式可以分成接触式和非接触式来打印。钢网和印制板之间有间隙的印刷称为非接触印刷。安装设备时,可以调整该距离,一般为0-27mm。另一方面,将在钢网和印制板之间没有印刷间隙(即零间隙)的印刷方式称为接触印刷。接触印刷的钢网垂直的抬起能够将对印刷品质带来的影响抑制到最小限度,特别适合细间距的焊膏印刷。

刀片参数

刀片的参数包括刀片的材料、厚度和宽度、刀片架的弹性以及刀片相对于钢网的角度等,这些参数影响焊膏的分配的不同程度。刀片相对于钢网的角度theta;60克。-65deg;的情况下,焊膏印刷的品质最佳。必须在印刷的同时考虑开口尺寸和刀片方向的关系。焊膏现有的打印方法是刀片在钢网的X方向或Y方向上为90deg。角运转常常导致开口部的不同方向焊膏的元设备的量不同。实验证明,在开孔长度方向与刀片方向平行的情况下焊膏的厚度比两者垂直的情况下焊膏的厚度多约60%。刀片是45deg。通过打印“0”的方向,可以显著改善不同钢网开口方向上的焊膏不平衡现象,并且可以减少刀片对细间距钢网开口的损伤。

焊膏在印刷中,一般需要对每10张板清洗钢网的底部,除去该底部的附着物,通常作为清洗液使用无水酒精。

慢速

印制板和钢网的脱离速度对打印效果有很大的影响。时间太长,钢网容易残留在底部焊膏;时间太短,不利于焊膏的直立,影响其清晰度。

推荐脱离型速度

销间距(mm)推荐速度((mm/s)lt;0.30.1~0.50.4~0.50.3~1.00.5~0.650.5~1.0gt;0.650.8~2.0

2.焊膏使用时的过程控制

严格在有效期内使用焊膏。通常焊膏可以保存在冰箱中,使用前在室温6h以上后打开盖子使用。使用后的焊膏单独保管,确认使用时质量是否合格。

生产前的作业者使用专用不锈钢棒均匀搅拌焊膏,在定时用粘度试验器抽出焊膏的粘度。

当天的打印头印制板或设备调整后,使用焊膏厚度测试仪测量焊膏印刷厚度,试验点选择印制板试验面的上下、左、右及中间5点,记录数值,要求焊膏厚度范围为钢网厚度的-10%-15%。

在生产过程中,焊膏100%检查印刷品质,主要检查内容是焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、焊膏是否有尖端现象。

类的工作完成后,按照流程要求进行清洗钢网。

在印刷实验或印刷失败后,印制板上的焊膏为了防止在再使用时残留在板上焊膏引起的再流焊接后的焊接球的产生,要求在超声波清洗设备彻底清洗并干燥。

常见的PCBA加工印刷的缺陷和解决方法

焊膏打印是非常复杂的过程,受到材料的影响,并且与设备和参数直接相关,并且可以通过控制打印过程的各个细节来防止打印中经常出现的缺陷。以下,简单说明焊膏印刷时产生的最一般的缺陷及对应的防止或解决方法。

1.打印不完整

所谓印刷不完全,是指没有印刷在衬垫的一部分上焊膏。

发生原因可能是开口闭塞或部分焊膏附着在钢网的底部。焊膏粘度太小;焊膏中有大尺寸的金属粉末粒子。刀片磨损。

防止或解决方案是对开口部及钢网底部进行清洗。选择粘度适当的焊膏,焊膏打印有效地覆盖整个打印区域。选择金属粉末的粒径对应于开口尺寸焊膏。确认更换刀片。

2.给小费

芯片印刷后的垫上的焊膏呈小峰状。

产生的原因可能是刀片间隙或焊膏粘度太大。

防止或解决方案是适当地减小刀片间隙或选择适当的粘度焊膏。

3.陷落

陷落是指印刷后焊膏陷落在衬垫的两侧。

产生原因是刀片压力过大,印制板定位不充分,焊膏粘度或金属含量过低。

防止或解决方案是压力的调整、再固定印制板、适当的粘度或金属含量的选择焊膏。

4.焊膏太薄

发生的原因是钢网太薄,刀片压力太大,焊膏流动性不好。

防止或解决方案是选择适当的厚度钢网,降低刀片压力,适当地选择粒度和粘度焊膏。

5.厚度不一致

印刷后,焊盘的厚度不一致。

发生原因可能是钢网与印制板不平行,或者焊膏搅拌不均匀,粘度不一致。

防止或解决方案调整钢网和印制板的相对位置,在打印前充分搅拌焊膏。

6.边缘和表面有毛刺

产生的原因是焊膏粘度低、钢网开口孔壁粗。

防止或解决方案是选择粘度稍高焊膏、印刷前检查钢网的开孔的蚀刻质量。

只有创建适当的参数并掌握它们之间的规律,才能获得良好的焊膏打印质量。

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