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PCB在设计中，经常使用层、大修、垫等术语。我简单地说明一下这些一般用语。
图层
PCB设计层与我们常用的字处理或许多其他软件中引入的ldquo，以实现图、文、色等嵌套和合成；层rdquo；的概念不同。ProtelDXP中的层不是虚拟概念，而是印制板材料本身实质上存在的多个铜箔层。随着电子线路设计的复杂度和板上电子部件的密集度的提高，一部分电子产品中使用的印制板不仅有上下两层用于布线，而且在板的中间设置有可以特殊加工的中间层铜箔。例如，现在电脑上采用的主板大多在4楼以上。
印制电路板从第一个单一面板到第二个面板，进一步发展到现在的多层板，最初主要应用于大型计算机这样复杂而昂贵的系统，之后是6？被用于8层手机板等便宜的电子产品。多层PCB的标准制造是内层图案层重叠而成的，在层和层之间放置半固化片。层压的情况下，温度160？180℃，压力10？以20bar的条件，1h左右硬化完成。
印制电路板一般的板层结构有3种：单层板（Single LayerPCB、双层板（Double LayerPCB、多层板（Multi LayerPCB。这三个板层结构的简要描述如下：。
（1）单层板：一方涂铜，另一方未涂铜的电路板。通常，部件配置在不涂布铜的面上，涂布铜的面主要用于布线和焊接。
（2）双层板：即，在两个面上铺铜的电路基板，一个面是顶层（Top Layer），另一面是底层（Bottom Layer）。一般来说，最上层作为配置部件面，最下层作为部件焊接面。
（3）多层板：即，是包含多个动作电平的电路基板。除了最上层和下层之外，还包括多个中间层，通常中间层可以用作导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层之间的连接通常通过孔来实现。
钻孔
为了连接各层之间的线路，在各层需要连通的引线的交叉点上开共同的孔。这是大修。一般来说，钻头的费用是PCB制板费用的30%？占40%。在一般的工序中，要求在贯通孔的孔壁圆柱面上以化学沉积的方法镀金，使用连通的铜箔来连通中间各层，使贯通孔的上下两面成为通常的垫状。由于电特性，通孔可以通过上下两面的线路，也可以不连接。
在制作方法中，大修通常被分类为直径小于5mil的盲孔BlindVia、埋孔Buried、Via、通孔ThroughVia和微孔（微软Via）中的一些。盲孔位于印制电路板的最上层和下层的表面，具有用于连接表层线和下层线的一定深度，孔的深度一般不超过一定比例（孔径）。埋孔表示不延伸到电路基板的表面印制电路板位于内层的连接孔。上述两种类型的孔都位于电路基板的内层，在层压之前通过通孔成形过程完成，在孔的形成过程中还可能重叠几个内层。通孔当贯穿整个电路板时，除了实现内部的相互连接之外，尺寸也可以是安装部件的安装定位孔。
一般来说，在设计PCB的情况下，大修的处理遵循以下原则。
1、从成本和信号质量两方面选择合理的大修尺寸。
2、PCB上的信号线请尽量不要改变层。也就是说，请尽量不要使用不需要的通孔。
3、电源和地脚的销必须在附近开个洞。开了孔的销和销之间的引线越短越好。同时，根据所需的载波流量的大小，可以适当地增大检修的尺寸。
4.在信号线交换层的大修附近尽可能地设置接地大修，并提供最接近信号的电路。
羊皮板
垫是PCB设计中最一般的接触，是最重要的概念。初学者在设计中往往忽略选择和修改，一千篇一律使用圆形垫。为了选择超装置的垫型，需要综合考虑其超装置的大小、形状、配置形态、振动及受热受力方向等因素。
飞行线
在电路系统设计中，飞线具有双重意义。
在引入网络表之后自动布线时，飞行线是观察用橡胶那样的网络布线，是用于系统按照规则生成并引导布线的布线。飞行线和导线有本质上的区别。飞线只是形式上的连线，只是形式上表示了各焊接点之间的连接关系，没有电连接的意义。导线是根据飞线所示的焊接点之间的连接关系而配置的，是具有电连接意义的连接线。
在一部分制造商中，在设计电路基板的配线时，由于技术力的原因，最后的PCB常常不足。这种情况下，需要采用人工修复方法来解决问题。通过导线连接多个电网络，这样的导线也可以称为ldquo。飞线rdquo；这是飞行线的第二个意思。
