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在PCB抄板的过程中，温度湿度的控制是否适当，曝光机的升温过高，导致后排变形，进退困难。接着，到底是影响最后PCB抄板的品质和性能，还是直接舍弃不造成成本损失。以下，说明几个修正变形基板的方法。
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1、剪切法：该方法适用于线路不太密集、各层的基板变形不一致的基板，适用于焊接防止基板及多层板电源地层基板的修正，效果特别明显。具体操作：截取后座的变形部分，与钻头试验板的孔位对照再接合，进行复印。当然，这是以变形线路简单、线宽和间隔大、变形不规则的图形为对象的。不适用于导线密度高、线宽及间距小于0.2mm的基板。
温馨注意：切断时尽量注意不要损伤电线，以免损伤焊盘。要将复印件连接起来进行修改时，请注意连接关系的正确性。
2、变更孔位法：该方法适用于线路密集的基板或各层的基板的变形一致的修正。具体操作：首先对照基板和钻头测试板，测量钻头测试板的长度、宽度，分别填写后，用数字程序计，根据其长度、宽度的2个变形量的大小孔位，调整后的钻头测试板与变形后的基板对齐。这种方法的优点是消除了切割基板的复杂工作，并且可以保证图形的完整性和准确性。缺点是局部变形非常严重，变形不均匀的后排修正效果不好。
温馨注意：要运用该方法，首先必须熟练数字化程序设计机的操作，在使用程序设计机延长或缩短长度孔位后，再设定超差的孔位以保证正确性。
3、垫叠放法：该方法适用于线宽和间距大于0.30mm、图形线路不太密集的背板。具体操作：将试验板的孔扩大到焊接盘上，重叠变形的线路片，确保最小环宽的技术要求。
温馨注意：重复复制后，垫呈椭圆形，重复复制后，线、盘边缘的电晕及变形。如果用户对PCB板的外观要求严格，请谨慎使用。
4、照片法：该方法仅适用于银盐基板，试验板的再钻头不方便，基板的长度和宽度方向的变形比例一致时可以采用。操作也很简单。用相机放大或缩小变形后的图形就可以了。
温馨注意：通常，基板的损失很多，为了得到令人满意的电路图案，需要多次调试。拍照的时候聚焦是正确的，防止线条变形。
5、晾晒方法：该方法适用于尚未变形的基板，可以防止基板复印后变形，具体操作：在复印基板之前将其从密封袋中取出，在工作环境条件下晾晒4-8小时，在复印基板之前已经变形那复印后变形的概率很小。对于变形后的背板，需要其他方法。
温馨注意：后座根据环境的温湿度的变化而变化，所以在晾后座时，必须确保车间的湿度和温度一致，在通风和昏暗的环境下，不要污染后座。
emsp;emsp; 当然，以上是基板变形后的救济方法，工程师应该有意识地预防基板的变形，在PCB抄板过程中，通常对22 plusmn严格控制温度。2°C，湿度55%plusmn；5%RH采用带冷却光源或冷却装置曝机，继续更换备用基板。
