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PCBA如果在加工过程中涉及BGA系统部件，则容易产生焊接缺陷，尤其是空焊现象。BGA产生空焊的主要原因是如何解决这些BGA空焊的问题。
BGA空焊接原因分析
1.不良板的确认
空焊不良在BGA右下角发生。
对不良板的生产记录进行了调查，以上不良板全部是FS301生产线生产的板，不良发生时期是5月18～20，有以下调查数据：
2.材料检查
该机型5月17~20日生产时的锡膏印刷效果检查U8无不良，锡膏厚度在0.135mm～0.149mm之间，表示正常范围内（钢网厚度为0.130mm），印刷工序正常控制。
调查辅料投入情况，解压缩时间、在线使用时间等均符合技术要求，不良不集中在某LOT上。说明锡膏的投入使用状况正常。
调查该机种异常时间段的北桥BGA的资材使用状况的话，不良主要集中在LOT NO:p609上，但也不能确认资材不良。
3.设备检查
确认不良板的实物及当天的生产品质报告书，表示该位置U8无位移不良，机器的粘贴正常。
调查了该机型5月16~20日生产时的炉温状况，显示中心最高温度237.1°C在标准控制范围内（（BGA中心温度：235°C～240°C之间），回流炉工程控制正常。
4.不良板的解析
万用表测试将焊接不良点确定为右下角最后一列的倒数第二个点，通过X-RAY试验确认了不良点：该位置的焊接点大小、颜色深度与其他焊接点一致，颜色变淡，焊接点没有拖浅灰色阴影，表明该位置的焊接良好无空焊接不良；
拆下不良零件后，确认该位置的PCB焊接点：该位置锡的浸润性良好，没有少锡、异物等不良现象，并且该焊接点满锡，表面有光泽，无氧化现象，该位置的焊接良好，无空焊接不良。
确认元件不良位置的焊点后，不良位置的焊球有剥离脱落现象，BGA焊点位置无余锡，表面平整光滑，而且焊点表面有污染轻微变黄的现象空焊料不良在BGA焊料球和BGA主机的连接处发生。
5.对不良板的破坏性试验
取一块不良板外力强行剥离该位置的元件，剥离后确认不良位置的焊接点：不良位置的锡球与PCB焊盘良好，锡、假焊现象少；
确认取下的BGA焊点：BGA本体上的）不良点位置的焊料球完全剥离，BGA焊点位置的放置表面有轻微发黑被污染的现象，BGA表示焊料球和BGA主体的连接发生了不良，BGA在植球过程中被污染BGA焊料球的焊接强度不足过度回流炉焊接过程中由于表面张力BGA锡球剥离脱落。
6.确认过程条件。该机型混合工艺：有铅工艺，无铅材料（北桥BGA）
PCBA加工中BGA北桥空焊不良的原因是BGA材料异常、BGA植球中焊盘被污染，该元件的锡球焊接强度不足，过炉二次焊接中锡球脱离。
PCBA加工BGA空焊解决方法
由于以上故障，FS402对生产线的机型进行炉温变更试验，其变更内容：将北桥中心温度从237.1度变更为240度，延长回流炉焊接时间（大于220度的时间）：85S变更为90S，通过变更炉温设定，提高焊接能力BGA改善因资材异常引起的空焊）不良。
如果改变炉温，材料的不变性率从1.0%下降到0.62%，不良下降，但不能完全根除。更换不同LOT NO材料的试验跟踪，更换（LOT p 712.00）材料后生产1500pCS，无不良。
