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PCB表面张力 pcba应变力控制要求

时间:2022-04-29 10:08:48 来源:PCBA 点击:0

PCB表面张力 pcba应变力控制要求

无论再流焊接、峰值焊接、手工焊接,表面张力都是不利于形成良好焊接点的因素。但是,在SMT贴片加工再流焊接中,如果焊接膏达到熔融温度,则可以通过平衡的表面张力,从定位效应Self Alignment产生表面张力。下面深圳PCBA加工厂-电子向大家介绍PCBA加工表面张力和粘度的作用和改善措施。

一、表面张力焊接的作用

由于表面张力与湿润力的方向相反,所以表面张力是不利于湿润的要素之一。

无论再流焊接、峰值焊接、手工焊接,表面张力都是不利于形成良好焊接点的因素。但是,SMT贴片加工再流焊接中利用表面张力。

当焊接膏达到熔融温度时,在平衡的表面张力作用下,由定位效应Self Alignment产生。也就是说,如果元装置的粘贴位置稍有偏差,则在表面张力的作用下,元装置自动回到近似目标位置。

因此,表面张力相对缓和对再流过程粘贴精度的要求,容易实现高度的自动化和高速度。

同时ldquo;再流动rdquo;及ldquo;自己定位效应rdquo;的特征是SMT再流焊接过程在焊盘设计、超设备标准化等方面有更严格的要求。

表面张力不平衡时,即使粘贴位置正确,焊接后也会发生元件位置偏差、立碑、桥等焊接缺陷。

在峰值焊接的情况下,SMC/SMD元件本身的尺寸和高度,或者高元件通过遮住低元件而挡住相对的锡波流,并且锡波流表面受到张力的影响而产生阴影效果,在元件背面形成液状焊接材料不能浸润的止动区域,从而导致焊接泄漏。

二、改变表面张力的措施

粘度和表面张力是焊接材料的重要性能。优良的焊接材料在熔融时必须具有低粘度和表面张力。表面张力是物质的本性,不能去除,但可以改变。

PCBA焊接中降低表面张力和粘度的主要措施如下:。

1.提高温度。当温度升高时,可以增加熔接材料内的分子距离,减少液体焊接材料内分子对表面分子的吸引力。因此,升温可以降低粘度和表面张力。

2.调整金属合金的比例。Sn的表面张力大,増加Pb可以降低表面张力。从图开始,Sn?Pb在焊料中增加铅的含量,当Pb的含量达到37%时,发现表面张力显著减少。

3.增加活性剂。由此,可以有效地降低焊料的表面张力,也可以去除焊料的表面氧化层。

4.改善焊接环境。氮保护PCBA焊接或真空焊接可以降低高温氧化,提高湿性。

三、PCBA加工表面张力被破坏的结果

PCBA在加工过程中,如果焊料表面张力被破坏,则会发生表面粘贴元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象是在焊接过程中,基板焊接区域和焊接材料浸润后的金属之间没有反应,焊接变少或发生焊接遗漏。

濡湿不良的主要原因:

1.焊接区域的表面受到污染,焊接区域的表面附着有助熔剂,或者在贴片元件表面生成金属化合物。都会引起淋湿不良。银表面的硫化物、锡表面有氧化物等,会产生湿性不良。

2.焊接材料中残留金属超过0.005%时,焊接剂的活性度降低,也会发生湿不良现象。

3、峰焊的情况下,基板表面存在气体,也容易发生润湿不良。

解决淋湿不良的方法如下。

1、严格执行对应的焊接工序。

2、PCB板以及清扫构成部件的表面。

3、选择合适的焊接材料,设定合理的焊接温度和时间。

PCBA选择加工的4个理由

1.实力保障

SMT车间:有进口机贴片,有多台光学检查设备,日产400万件。每个工程都配备了QC人员,可以看到产品的品质。

DIP生产线:有2台高峰焊接,其中工作3年以上的老员工10人以上,工人熟练度高,可焊接各种插件材料。

2.质量保障、性价比高

高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片也可以使用。

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服务于数千家电子企业,涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务,产品始终出口欧美地区,品质得到新旧客户的肯定。

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