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PCB抄板在处理中，需要分割电路基板，制作集成电路和其他部件的列表BOM，扫描分割后的PCB裸板并抄板，因此在该处理中正确地卸下PCB电路板上的集成电路也是重要的课题。
PCB抄板不仅是过程，在电路基板的检查时也需要从印刷电路板取下集成电路，但由于集成电路销很多，所以难以取下，也有集成电路以及损坏电路基板的情况。在这里，我们提供了一些正确的拆卸方法集成电路，希望能对大家有所帮助。
方法一：吸锡器锡吸附分解法
使用吸锡器拆除集成块是一般的专业方法，工具是通常的吸附、焊接两用电烙铁，电力在35W以上。取下集成块时，将其放在加热后取下两用电烙铁头的集成块的销上，在焊点熔化后吸进细锡器内，若所有的引脚的焊料都被吸走，则取下集成块。
方法二：医用空心针拆卸法
我要取一些8~12号的空心针。使用时针内经正好覆盖集成块的销是适当的。取下后用熨斗将夹子焊接融化，马上用夹子把夹子套上，取下夹子旋转，焊接凝固后拔出夹子。由此，该销与印制电路板完全分离。如果所有的销都这样做的话，集成块就会被简单地取下。
方法三：电烙铁刷配合拆卸法
这个方法很简单，只要有电烙铁和小刷子就可以了。拆下集成块时，首先将电烙铁加热，达到熔锡温度，将销的焊料溶解后，将用刷子溶解的焊料清除掉。由此，能够从印制电路板中分离集成块的销。这个方法可以分为腿和列。最后使用尖锐的镊子和小的ldquo。1 rdquo;字驱动器撬开了集成块。
方法四：增加焊料熔化分解法
该方法是在取下对象的集成块的销部追加焊料，仅通过连接各列的销的焊接点，就容易传热，省去容易取下的工夫的方法。取下时用电烙铁加热一列的销时，每次都使用尖锐的销或小的ldquo。1 rdquo;撬开螺丝刀，加热到取下两排的销轮为止。一般来说，1列的销加热2次后取下。
方法五：多股铜线吸锡拆卸法
使用多个铜芯塑料线去除塑料外皮，使用多个铜芯线（可利用短线头）。使用前，先在多股铜芯线中松香酒精溶液，烧热电烙铁后，将多股铜芯线放在集成块的销上加热，可以将销的焊料吸附在铜线上，抽到焊料的部分切下，可以反复将销的焊料全部吸走。有可以使用屏蔽线内的编织线的条件。吸完半田后，用镊子或小ldquo；1 rdquo;字螺丝刀可以很轻地撬开，取下集成块。
