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SMT加工如何去除误印锡膏？SMT在加工工序中经常发生误印的锡膏，在这种情况下，同事为了从板上去除误印的锡膏有时会使用小刀片，但用小刀片从误印板上去除锡膏的方法可能会发生一些问题。下面深圳SMT加工厂-电子向大家分享SMT加工除去误印锡膏的有效方法。
SMT加工去除误印锡膏的主要方法：
1、将印刷错误的板浸入有互换性的溶剂中，例如可以加入某种添加剂的水，洗板水，然后用软毛刷从板上除去小锡珠。
不要猛烈的干刷和铁锹，最好反复浸泡和清洗。锡膏印刷后，操作员等待错误印刷清洗的时间越长，锡膏越难去除。错误印刷的板子在发现问题后，应该马上放入浸渍的溶剂中。因为锡膏在干之前很容易去除。
2、避免用软喷雾冲洗、用布擦拭，以免锡膏或其他污染物涂在板表面。浸泡后，有助于去除不希望的锡膏。
3、推荐热风干燥。在使用卧式模板洗净机的情况下，必须使要清洗的面朝下，使锡膏从板上掉落。
注意到一些细节，可以去除不期望的情况，例如错误印刷锡膏或作为硬化的锡膏从板上除去。我们的目标是在期望的位置上沉积适当数量的锡浆。脏了的工具，干了的锡膏，模板和板的位置不一致的话，模板的底面有不希望的锡膏被安装的可能性。在打印过程中，根据一定规则在打印周期期间擦除模板。保证模板不是焊接防止层，而是位于焊盘上，保证清洁的锡膏印刷过程。在线、实时锡膏检查和元件粘贴后回流前检查是有助于减少焊接发生前的过程缺陷的过程步骤。
结局fine？在pitch的模板中，由于薄模板的截面弯曲引起的销之间的损伤，在销之间堆积锡糊剂，产生印刷缺陷和/或短路。低粘度的锡膏也可能导致印刷缺陷。例如，如果印刷机的运转温度高或刀片速度高，则可以降低使用中的锡膏的粘性，由于锡膏堆积过多，产生印刷缺陷和桥接。总的来说，对材料的充分控制、锡浆沉积的方法和设备的缺乏是回流焊接过程中缺陷的主要原因。
SMT选择加工的4个理由
1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
