logo
电子是一家专业从事线路板制造的电路板生产厂家，专注于20多年的单、双面、多层线路板的生产制作。阻抗板、HDI板、盲埋孔板等多层PCB板打样，可以提供小批量生产业务。以下，对PCB制板的加工要求进行说明。
PCB制板的加工要求
1、PCB印制板写明加工基准的等级（一般企业分为二级基准）。
第一级消费：仅要求电气性能，外观要求不严。
二级工业类：要求高于一级。
对于军需产业等高可靠性产品，必须提出特殊的加工要求。
2.表示所选择的印制板、粘接剂预浸料以及溶剂晶体管。
3、PCB明确标注反生产要求：SMTPCB要求反为0.0075mm/mm以下。
4、PCB加工尺寸：铣形（0.2~0.25）mm、冲头（0.25~0.30）mm。
5、定位孔误差：plusmn；0.10m。
6、V型槽槽或连接厚度13厚度、误差plusmn；0.15mm，角度30deg；/45deg;plusmn;5deg;
7、外圈距金属化孔壁至少0.08~0.15mm。
8、确保内部层的连接良好。
9、图案对准正确，小于0.25mm的线宽误差为plusmn。（0.05～0.075）mm。
10、燕麦粥要求流畅、流畅。
11、BGA大修需要加工埋孔或防止焊接层。
12、层表面光滑，线条边缘清晰，文字标志清晰，可读，不可出现鬼影。
13、防止焊接完成了企业要求的部分，颜色均匀。
14、无法在焊盘上打印屏幕和字符。
15、板面清洁，PCB无需对焊接性产生影响的废料或粘合剂的脏污。
PCB制板内容
层数：2-40
板厚：0.2-7.0mm
最大铜厚度：7oz
成品尺寸：650*1100mm
最小线宽/间距：3/3mil
最大板厚孔径比：12:1
最小钻孔直径：6mil
从孔到导体的距离：3.5mil
阻抗公差（Omega；）：plusmn;5%（lt;50） plusmn;10%（ge;50）
表面处理工艺：OSP、化学沉淀金、化学镍钯金、沉淀锡、沉淀银、无铅锡喷射、硬镀金、镀软金、金手指等
材料：FR-4、高TG、卤素、高频（（（Rogers、Isola…）、CEM等
戴尔的优点：
PCB板服务始于1998年，拥有迅速的交货能力和品质保障，能够生产高层数板、高TG板、HDI板、FPC、柔性板、金属基板等。
PCB托盘、模板的交货期：
双面快板24小时内完成，多层快板可在2-5天内完成。
单/双面（0.6-1.6mmFR4）交货期：3-4天；
四层板（0.6-1.6mmFR4）交货期：5-6天；
六层板（0.8-1.6mmFR4）交货期：7-8天。
