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自己SMT贴片厂提供最小包装0201零件SMT贴片的加工服务，支持样品加工和PCBA替代材料的各种加工形式。接下来，介绍SMT加工的核心和关键点。
SMT加工的芯和键
SMT工艺的目标是生产合格的焊接点。为了获得良好的焊接点，取决于适当的焊盘设计、适当的焊接膏用量和适当的回流焊接温度曲线。这些是工艺条件。使用同一设备的话，有焊接合格率高的制造商，也有焊接合格率低的制造商。差异在于不同的过程。出现在ldquo中的科学、精细、标准化rdquo；的曲线设定、炉间间隔、组装时的组装设备。等等。这些往往需要企业长期探索、积累和规范。这些验证和硬化SMT的处理方法、技术文件和装配设计是ldquo。工艺rdquo；是SMT的核心。按业务而言，SMT过程通常可以分为过程设计、过程试制和过程控制。其核心目标是通过设计与适当的焊接膏量一致的印刷堆积来减少焊接、桥接、印刷、位移的问题。在每个商业中，设置有垫设计、Stencil设计、锡浆打印和PCB支持是过程控制的关键的流控制点。
随着垫尺寸和芯片加工元件的空间缩小，在印刷中钢网开口部面积比和钢网和PCB之间的空间变得越来越重要。前者与锡膏转移率有关，后者与锡膏印刷量与印刷良率的一致性有关，获得75%以上的锡膏转移率。根据经验，模板开口和侧壁的面积比一般为0.66以上：为了得到设计预期的稳定的焊接膏量，印刷时模板和PCB之间的间隙越小越好。虽然实现0.66以上的面积比不是难事，但是消除模板与PCB之间的间隙是非常困难的。这是因为模板和PCB的间隙和PCB的设计、PCB的翘曲、打印时的PCB的支持等很多因素有关系。限制产品设计和使用的设备是不可控制的，这可以是精细间隔组件。
装配钥匙。焊接几乎100%失败。例如，0.4mm针脚间距CSP、多列QFN、LGA、以及SGA
和这个有关。因此，在先进的专业SMT加工工厂，PCB为了修正桥接曲率，确保零间隙印刷，发明了很多非常有效的PCB支承工具。
SMT贴片加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件（（BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
为什么SMT贴片选择加工？
1.实力保障
SMT车间：有进口贴片机，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密的异形部件BGA、QFN、0201等材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
