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虽然不是硬的规定，但是大部分SMT贴片元件是回流焊接，贯通孔元件是峰值焊接。在通孔PCBA组装技术中，将元件插入钻头孔中，通过峰值焊接形成牢固的焊接点。通常，通孔部件是手动插入的。
SMT在要素的情况下，焊接膏直接涂在焊盘上，要素的引线保持在一个位置。PCB通过专用回流焊接后，回流粘贴。这里形成了坚固的焊接点。使用混合型时，需要同时使用峰值焊接和回流焊接。如果有现成的自动取放机，就能够可靠地处理各种组件。
PCBA加工回流焊接和峰值焊接的区别
尺寸：在既定的情况下，SMT组件或部件很小，不需要钻头，尤其是电子产品的板尺寸在小时候看起来很漂亮很有魅力。
可用性：贯通孔组件已在SMT中管理。这些更小，以电阻、容量等贯通部件为主PCBA贴片的比例越来越多。
性能：贴片中，使用更小的组件来缩短电信号传输的距离。这样的话，信号飞行时间也会缩短。
成本效率：SMT零件通常比通孔部件便宜，所以请尽快理解通孔部件的优点。
有效性|Availability | emdw腐蚀63；：如果需要比在高功率应用程序中使用更大的部件，SMT可能很难找到等价部件。通孔部件容易入手。
强度：零件必须承受持续的压力时，SMT焊点有可能断裂。在这种情况下，诸如连接器、开关和其他接口部件的部件需要强度来有效地提供从焊接到钻头孔中的引线。
功率：SMT不是高输出电路的优选选择。SMT焊接很难实现牢固的焊接点。因此，热稳定性通孔技术为高电压和机械稳定性提供更强大的机械强度。
SMT贴片加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
为什么选择了呢？
1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
