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如何降低smt抛料 pcb打样步骤

时间:2022-04-29 09:51:10 来源:PCBA 点击:0

如何降低smt抛料 pcb打样步骤

目前,国内电子加工行业非常繁荣,PCBA打样时材料消耗严重,加工过程慢,但这两种情况无形中使研发模板贴片的成本更高,深圳SMT工厂之家-电子SMT贴片介绍加工过程中材料消耗严重抛料率避免高度的方法。

首先,要杜绝PCBA打样过程中抛料率较高的情况,一般的抛料率较高的操作不能忽视,作业者在安装材料时撕开的磁带太长,压缩过多,导致材料的修饰和损失。解决办法是在作业人员装载材料的时候留下2、3个空位,确保各个阶段的操作规范。最好有统一的弹性标准。

第二,在PCBA打样的加工过程中安装feeder后,桌子上会有杂物晃动,材料可能取不下来。在这种情况下,培训作业人员安装feeder时,检查机器的桌子和feeder的底盘上是否有杂物,拉扯时必须立即打扫机器的table。另外,由于调色板没有安装在大feeder上,所以为了防止卡盘和抛出,更换时作业人员必须将调色板安装在feeder上。

第三,在PCBA打样的过程中抛料率变高的情况下,有时会放置反转板、挑错板或摩擦板,解决方法依然是让作业者按照标准的操作流程完成,在作业前在指导书中预先填写订板的位置、入板方向、日常性汇总的注意事项可以确保作业人员的施工效率和精度的提高。

如上所述,在进行PCBA打样时,由于人为因素抛料率防止变高,因为很多SMT贴片加工是紧急的工作,所以必须尽早考虑这些需要事先准备的细节。这样一来,整个加工过程效率高,可减少资源浪费。

SMT贴片加工能力

1.最大板卡:310mm*410mmSMT;

2.最大板厚:3mm;

3.最小板厚度:0.5mm;

4.最小Chip部件:0201包或0.6mm*0.3mm以上部件;

5.最大粘贴部件重量:150g;

6.最大部件高度:25mm;

7.最大零部件尺寸:150mm*150mm;

8.最小销件间距:0.3mm;

9.最小球形部件BGA)间距:0.3mm;

10.最小球形部件BGA)球径:0.3mm;

11.最大部件粘贴精度(100QFp):25um@IPC;

12.贴片能力:300-400万分/天。

为什么选择了PCBA打样。

1.实力保障

SMT车间:有进口机贴片,有多台光学检查设备,日产400万件。在各工序配置QC人员,可以观察产品的品质。

DIP生产线:有2台高峰焊接,其中工作3年以上的老员工10人以上,工人熟练度高,可焊接各种插件材料。

2.质量保障、性价比高

高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片也可以,可以撒上材料放在手上。

样品和尺寸的批次都可以生产,打样品800元起,批量0.008元/时起,无需开机。

3.电子产品贴片,焊接经验丰富,交货稳定

服务于数千家电子企业,涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务,产品始终出口欧美地区,品质得到新旧客户的肯定。

交货准时,材料齐全后正常3-5天发货,小批量也可以当天发货。

4.维修能力强,售后服务完善

维修工程师经验丰富,可修理各种贴片焊接不良产品,保证电路板每张连通率。

24小时客服人员随时响应,迅速解决订单问题。

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