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电子有着20多年PCBA的加工经验，有着PCB板工厂、SMT贴片厂，从上游的电子部件可以提供PCB制板、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式加工服务。接下来，介绍PCBA加工中焊接电阻层对BGA焊接质量的影响分析。
PCBA加工中焊接电阻层对BGA焊接品质的影响分析
焊接电阻是两列QFN工艺设计的核心。
（1）导通孔垫的表面电阻焊接厚度的延伸距离。
（2）导线表面的焊接电阻厚度的延长距离。
（3）焊盘之间的焊接电阻厚度。
案例研究1：
某公司发售的BGA芯片是附有热蒸镀垫LGA的包装，这个芯片的焊端中心距离是0.47mm。焊端是empty。0.27mm的圆形，突出的包装地面，焊端侧面为裸铜，湿润性较差。中间有很大的分散热焊盘。
由于这个焊盘间距比较小，特别是在SMT贴片过程中遇到焊接的主要问题是桥接，生产0.01mm厚的钢网和empty。在0.22mm开窗设计中，桥接率约为1%。
原因分析：密集销、窄间隔BGA焊接容易产生桥接缺陷，根本原因是包装本身的结构-凸焊端，由于侧面不稳定的湿润，容易形成侧面的局部湿润焊接形态。因此，优选使用相对活性强的焊膏。
并且，在PCBA工艺中，热焊盘的焊膏覆盖率大幅度低可能是减少焊接厚度、使周边焊接点对焊膏量敏感的重要因素。厂家建议覆盖20%左右，主要将热蒸镀垫的焊接厚度控制在10～25米的范围内，使焊接点的焊接润湿良好。但是，这可能是减少熔融焊接材料容纳空间的主要原因。根据经验，应将热蒸镀垫的焊接厚度提高到40um以上。
另外，逆梯形的焊端使本来最小的间隔更小。垫间电阻焊厚等也是引起桥接的主要原因，是深圳贴片加工厂近年来总结的经验。
PCBA加工能力
1.最大板卡：310mm*410mm（（SMT）；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件（（BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
为什么PCBA选择加工？
1.实力保障
SMT车间：有进口贴片机，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
