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自己SMT贴片厂提供最小包装0201零件SMT贴片的加工服务，支持样品加工和PCBA替代材料的各种加工形式。接着，介绍SMT加工中焊接/焊缝空洞的产生原因。
SMT贴片加工焊接/焊缝的腔控制基准
在当前SMT贴片的加工厂商中，一般对焊接/焊缝的腔控制基准按照IPC-A-610基准执行，但是该基准应该是SMT贴片加工腔的焊接的截面直径在焊接球径的25%以下，按照式换算的话，焊接球截面上的腔是6%，如果不只有一个腔加上所有的面积，来评价是否超出了这个标准的规范。
SMT贴片加工焊接/焊缝空洞产生原因分析及措施
经过多年SMT加工厂经验的总结和科学研究的验证，没有证据证明表面单一焊接点中的空腔会导致焊接点失效，但在很多例子中，位于焊盘断面的空腔才是巨大质量的隐患，其质量对可靠性的影响很大，最终导致焊接破裂引起失效。
总之，腔的存在位置比尺寸更重要。
羊皮腔
在电路板的制作过程中，需要对客户的产品和技术要求进行相应的优化改进，最主要的是避免在焊料糊剂、回流焊接温度控制等方面在主要焊接位置产生空腔，并且对空腔产生的尺寸和数量也进行相应的控制。
在QFN等核心设备中，封装独特，技术难度高，焊接端侧面部分露出而没有可焊接的电镀层，综合来说SMT加工中焊接端左右侧面的焊接性非常差，容易发生湿润不良，桥连或空腔。这种情况下，主要是由于薄的焊接膏容易形成较大的空洞，其原因主要是焊接厚度的间隙太小，焊机的挥发物难以通过该ldquo。通道rdquo；排出并引起ldquo。空腔rdquo；的问题发生了。
所以相关问题的发生不仅是某个原因，更可能是综合因素下的结果。
深圳SMT贴片加工能力
1.最大板卡：310mm*410mm（（SMT）；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
选择SMT贴片加工的优点
1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
