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PCB表面处理SMT贴片是质量的关键和基础，这个环节的处理技术主要包括以下几个内容，今天深圳SMT工厂-电子将结合我们在专业电路板采样过程中积累的经验与大家分享。
一、镀层厚度除ENG外，pC的有关国家标准没有明确规定，只需满足焊接性要求即可，行业一般可以要求如下：。
osp:0.15~0.5mu;没有规定m、IPC。推荐0.3～0.4um
EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20 um
im-Ag:0.05~0.20mm越厚腐蚀越严重（未指定pC）
im-sn：ge;0.08um主要是sn和Cu在常温下不断发展生成CuSn，影响焊接性，所以想加厚。
HASLsn63pb37一般在1~25um之间自然形成，难以精确控制过程，但无铅主要采用SnCu合金，由于处理温度高，Cu3sn声音的焊接性差，现在几乎不使用。
二、相对于SAC387的润湿性（不同通过次数的润湿作用时间、单位：s）。
0次：im-sn（2）floridaageing（1.2），osp（1.2）im-age（3）。
Zw e i t r p l e n A r S I O N Zw e t r p l e nARSESSIONim-sn耐腐蚀性最高，但耐熔接性较差！
4次：ENG（3）imAg（4.3）osp（10）imsn（10）。
三、对SAC305的湿性（通过炉2次后）。
ENG（5.1）im-Ag（4.5）im-sn（1.5）osp（0.3）。
其实对于这些专业的参数我们不知道的有点模糊，但是对于SMT贴片制造商来说需要注意。
PCB产品优势：
能量生成是双层的？14层，14层？22层可以采样。
最小线宽/间隔：3mil/3milBGA间隔：0.20MM
成品最小孔径：0.1mm尺寸：610 mmX1200mm
墨水：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、港、宏仁、国纪、合正、南亚、
（生益S1130/S1141/S1170，Tg130℃/Tg170℃T g180℃等高TG板材）
高频板：Rogers（罗杰斯、Taconic、ARLLON；
表面工艺：锡喷射、无铅锡喷射、沉淀、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学锡沉淀（银）、抗氧化（osp）蓝胶、碳油。
为什么选择了呢？
1.实力保障
SMT车间：有进口贴片机，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
