中导未来科技(深圳)有限公司!
专注LED灯控方案研发不断开拓创新丨以技术为核心丨视质量为生命
全国咨询热线:13662207379/18818590114欢迎广大客户免费咨询
PCBA方案研发厂家:欢迎您
当前位置:PCBA方案 >灯控方案知识 > PCBA问答 >  

pcba工作流程 pcba开发流程

时间:2022-04-29 10:11:04 来源:PCBA 点击:0

pcba工作流程 pcba开发流程

自有PCB板厂、SMT贴片加工厂的专业PCBA加工厂家,可以提供PCB设计、PCB制板、零件代购、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式PCBA加工服务。接下来,介绍完成PCBA项目的7个步骤。

一、前期准备阶段

1、PCBA项目说明书、技术参数及要求;

2、准备项目领导小组,负责工艺作业设计、工艺实施、项目报告等工作。

二、设计开发

这个阶段的基准是SMT能够适应生产过程的电路设计能力。

三、SMT生产过程作业指导书的设计和编辑

1、明确作业指导书的形式与PCBA加工工厂一致。

2、作业指导书内容明确(焊接膏选择作业指导书、钢网使用作业指导书、贴片加工作业指导书、再流焊接过程管理指导书等);

四、钢网制作能力的确认

1、钢网制作流程;

2、贴片加工工厂从PCB文件中导出适合钢网制作的Gerber文件,指导钢网制作的流程。

五、贴片确认机器的编程和操作能力

1、BOM列表、Gerber文件评估;

2、贴片机器编程、PCB尺寸的测量和补丁处理;

六、PCBA组装测试

1、SMT贴片加工生产完成后的测试(老化、记录、信号、高低温、ICT测试等);

2、三防漆涂敷等(三防指的是哪一个三防,请参照之前对这个问题的分析)。

七、PCBA贴片项目的改善和评价

1、PCBA设计相互检查;

2、报告;

3、改善建议。

PCBA加工能力

1.最大板卡:310mm*410mmSMT;

2.最大板厚:3mm;

3.最小板厚度:0.5mm;

4.最小Chip部件:0201包或0.6mm*0.3mm以上部件;

5.最大粘贴部件重量:150g;

6.最大部件高度:25mm;

7.最大零部件尺寸:150mm*150mm;

8.最小销件间距:0.3mm;

9.最小球形部件BGA)间距:0.3mm;

10.最小球形部件BGA)球径:0.3mm;

11.最大部件粘贴精度(100QFp):25um@IPC;

12.贴片能力:300-400万分/天。

为什么选择了呢?

1.实力保障

SMT车间:有进口贴片机,有多台光学检查设备,日产400万件。在各工序中配置QC人员,可以观察产品的品质。

DIP生产线:有2台高峰焊接,其中工作3年以上的老员工有10人以上,工人熟练度高,可焊接各种插件材料。

2.质量保障、性价比高

高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。使用模板贴片,可以分散材料用手放置。

样品和尺寸的批次都可以生产,打样品800元起,批量0.008元/时起,无需开机。

3.电子产品贴片,焊接经验丰富,交货稳定

服务于数千家电子企业,涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务,产品始终出口欧美地区,品质得到新旧客户的肯定。

交货准时,材料齐全后正常3-5天发货,小批量也可以当天发货。

4.维修能力强,售后服务完善

维修工程师经验丰富,可修理各种贴片焊接不良产品,保证电路板每张连通率。

24小时客服人员随时响应,迅速解决订单问题。

免责声明:我们致力于保护作者版权,注重分享,被刊用文章因无法核实真实出处,未能及时与作者取得联系,或有版权异议的,请联系管理员,我们会立即处理,本文部分文字与图片资源来自于网络,转载此文是出于传递更多信息之目的,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请立即通知我们(管理员邮箱:192666044@qq.com),情况属实,我们会第一时间予以删除,并同时向您表示歉意,谢谢!