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拥有平均10年以上经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，提供多层、高密度、高速PCB布线设计以及PCB设计采样服务。接下来，BGA介绍垫设计的基本要求。
BGA垫设计的基本要求
1、PCB上的各焊接球的焊盘中心与BGA底部对应的焊接球中心一致。
2、PCB焊盘图形是实心圆，不能加工成导通孔垫。
3、导通孔镀孔后，必须用介质材料或导电橡胶堵住，高度不得超过焊盘高度。
4、通常垫直径为20%，垫直径为63%？小于25%，焊盘越大，两个焊盘之间的布线空间越小。
5、两个焊盘之间的配线数的计算为p-Dge。（2N+I)Xr式中，p为焊缝间距：D为焊盘直径：N为接线数：X为线宽。
6、通用规则：PBGA的焊接盘的直径与器件基板上的焊接盘相同。
7、连接焊盘的电线宽度一致，一般为0.15～02mm。
8、焊接电阻尺寸比焊接盘尺大0.1～0.15mm。
9、CBGA的焊盘设计，为了保证PCBA加工产品出来后焊接点的可靠性，必须保证焊接膏的印刷量在模板的开口处为0.08mm2以上。因此，CBGA的垫比PBGA大。
10、设置外框定位线。
设定外定位线对SMT贴片后的检查很重要。定位框的尺寸和芯片外形相同的线宽为0.2～0.25mm。45deg;倒角表示芯片方向。外框定位线有丝绸印刷、铜涂漆两种。前者会产生误差。后者更准确。此外，必须在定位框外设置2个Mark点。
PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数量：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询电路板的设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，清理余额，提供电路板设计资料。
