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制作PCB设计时，一般来说PCB板只要机械尺寸正确的设计就可以。然而，高频信号，如果用于负载线或长线等，则需要对这些线路进行特殊处理，否则很可能引起诸如反射、线路之间的串扰等一系列信号干扰的问题。所以，大家PCB设计，特别是高速PCB设计的时候，必须要对线路信号进行模拟干涉，并采取屏蔽措施。
接着深圳PCB设计公司-电子说明PCB设计配线如何进行电磁兼容设计。
1.合适的线宽
在选择导线宽度时，为了保证电特性和便于生产，通常由其所接收的最小电流值决定。为了减少瞬态电流在PCB板上产生的电磁干扰冲击，在设计中需要线宽的控制。瞬态干扰的产生通常归因于导线的电感，其电感量与导线的长度成比例，与线宽成反比。由于信号线经常有较大的瞬态电流，所以应该采用较短宽度的导线，并且在允许布局空间的情况下，应尽量采用井型网状布局结构。
2.零部件接线的要点
元设备的布线设计主要考虑了几个方面。
一个是电的性能。大家在接线时，尽量将与配线密切的部件放在一起，高速线的配置尽量短，电力部件和小信号部件分开配置。
第二个是放的位置。设计美观、整齐、功能测试、后期接口、布线使用是否方便。在高速系统中，首先必须考虑接地和互连线的传输延迟的设计因素，信号传输线的传输时间对整个电路的系统速率有很大的影响，并且当在使用高速线的地方使用正常互连线时，会导致延迟时间的增加大幅降低系统速度。
3.高频高速信号的接线规则
通常，平等布线可以减少导线之间的电感量，但是PCB为了抑制电路导线的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等布线。印刷导线时，应避免快速弯曲，尽量设计成均匀、具有一定弧的曲线。电路中有大电流的元件，必须尽量单独地在接地线上行走，避免噪声干扰，在小信号和灵敏度的信号线之间设置接地。高速信号采用差分信号布线设计，正负对中的2条差分线总是在传输线上相互结合，有效地降低信号的电噪声效果。
PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
