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自有PCB板厂、SMT贴片加工厂的专业PCBA加工厂家，能够提供PCB设计、PCB制板、零件代购、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式PCBA加工服务。接下来，介绍PCBA加工峰焊接的注意事项。
峰值焊接是？
PCBA加工中的峰值焊接使插件板的焊接面直接接触高温液体锡，达到焊接目的。高温液体锡保持斜面是通过特殊装置将液体锡像波浪一样形成的现象，所以被称为ldquo。峰值焊接rdquo；其主要材料是焊料棒。
在许多不需要小型化或高功率的产品中，诸如电视、家用音频、视频设备等穿孔或混合技术的电路板仍然被使用，并且因为使用了穿孔元件，所以需要进行峰值焊接。从工艺的角度来看，峰值焊机只能提供一些基本的设备操作参数的调整。
PCBA加工峰焊接的注意事项
PCBA峰焊、板清洗、储藏时、维护时垫的周围可能会变白。这些白色物质主要是由残留物引起的。
1.过峰值焊接导致焊盘白化的原因
1）薄皮浮在山顶表面氧化锡；
2）预热温度或曲线参数不适当；
3）助焊剂流量过高，预热温度低，吃锡时间太短。
4）流量成分、检查测试和认证书。
2.清洗后PCBA垫变白的原因
1）焊接剂中的松香：
洗涤不洁，储藏后焊接点失效后产生的白色物质大多是焊接剂固有的松香。
2）松香变性物：
这是板在焊接中松香和焊剂反应产生的物质，这种物质的溶解性一般不好，不易清洗，滞留在板上，形成白色残留物。
3）有机金属盐：
消除焊接表面氧化物的原理是，有机酸和金属氧化物反应生成液体松香中可溶的金属盐，冷却后形成松香和固溶体，在清洗过程中连同松香一起去除。
4）金属无机盐：
这些是通过反应焊料中的金属氧化物、助焊剂或糊剂中含有卤素的活性剂、PCB焊盘中的卤素离子、元器件表面镀层中的卤素离子残留、FR4材料含有卤素的材料在高温下释放的卤素离子而生成的物质一般来说，有机溶剂中的溶解度很小。如果适当选择清洗剂，则有可能去除焊接剂残留物。如果选择清洗剂与残留物不一致，则很难去除这些金属盐，可能会在板上留下白斑。
PCBA加工焊接后焊盘变白，主要留下焊接剂，清洗不干净，因此必须在焊接后进行清洗。
PCBA加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
PCBA加工流程
1.客户的订单
客户根据自己的实际需求PCBA向加工工厂订货，提出具体的要求。加工厂评估自己的能力，看能不能完成订单。如果厂家确定可以在自己预期的时间内完成订单，下面双方协商决定各生产的细节。
2.客户提供生产资料
客户在决定了订单后，需要将生产所需的电子文件、坐标文件、以及BOM列表等一系列的文件和清单提供给PCBA加工工厂。
3.原料供应
PCBA加工工厂根据客户提供的文件，向指定的供应商供应相关原料。
4.材料检查
PCBA在进行加工之前，对所有使用的原料进行严格的品质检查，确保合格后投入生产。
5.PCBA生产
PCBA进行加工时，为了保证生产品质，无论是贴片还是焊接生产，制造商都必须严格控制炉温。
6.PCBA测试
PCBA加工工厂进行严格的产品测试，测试合格PCB板向客户交货。
7.包装后
PCBA加工完成后，将产品包装后交给客户，加工整体PCBA完成。
