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在电路基板的尺寸固定的情况下，在需要通过PCB设计收容更多的功能的情况下，需要提高PCB的配线密度，但是有可能增强布线的相互干扰，如果布线太细，则阻抗不会下降深圳PCB设计公司-电子介绍高速高密度PCB设计技术。
高密度PCB设计技术
在设计高速高密度PCB时，串扰（crosstalk interference）对定时timing和信号匹配性signalintegrity有很大的影响，因此必须特别注意。
高速高密度PCB设计注意事项：
1.控制走线特性阻抗的连续和匹配。
2.走线间隔的大小。通常常见的间隔是两倍的线宽。仿真可以知道行驶间隔对定时和信号匹配性的影响，并且可以找到可接受的最小间隔。根据芯片信号的不同，结果也可能不同。
3.选择适当的连接方法。
4.避免上下相邻的两个层的线方向相同，并且由于该串扰比相邻于同一层的线的情况大，所以线正好上下重叠。
5.使用盲埋孔（blind/buriedvia），增加走线面积。但是PCB板的制作成本增加。
实际执行时很难完全达到平行等长，但必须尽量做到。此外，差分端子和共模端子可被预留以减轻对定时和信号匹配性的影响。
PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
