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拥有平均10年以上经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，提供多层、高密度、高速PCB布线设计以及PCB设计采样服务。
PCB布线设计需要提供资料
1、原理图：可以生成精确的网络表（netlist）的完整的电子文档格式。
2、机械尺寸：提供定位装置的具体位置、方向标识及具体限高位置区域的标识；
3、BOM列表：主要用于确认、检查原理图上的设备指定包信息。
4、接线指南：特殊信号的具体要求的说明及阻抗、层叠等设计要求。
PCB配线设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB配线设计原则
1.遵从ldquo。先大后小，先难后易rdquo；的配置原则，即重要单元电路，核心部件应优先配置。
2.在布局中参考原理框图，根据单板主信号流的规则配置主要部件。
3.零件的配置应便于调试和维护。即，小部件的周围不能放置大部件，需要调试的部件、部件的周围需要充分的空间。
4.同一结构的电路部分尽量采用ldquo。对称式rdquo；默认布局；
5.根据均匀分布、重心平衡、布局美观的标准优化布局。
6.同类型的插入部件在X或Y方向单向配置。同样类型的极性分立元件也必须符合X或Y方向，努力便于生产和检查。
7.发热元件一般分布均匀，容易单板和整个机器的散热，温度检测元件以外的温度感测元件必须远离热量大的部件。
8.布局应尽量满足以下要求：总连接线应尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号和小电流、低电压弱信号完全分离。模拟信号从数字信号中分离出来。高频信号和低频信号被分离。高频元件的间隔足够。
9、解锁电容的布局尽量接近IC的电源销，使在电源和地之间形成的电路成为最短的。
10、对于部件配置，应适当考虑尽量将使用相同电源的设备放在一起，以便于将来的电源分离。
PCB配线设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
