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电子有着平均拥有10年以上经验的PCB设计团队，能熟练运用市场主流PCB设计软件，专业高效沟通保证PCB设计的进度，帮助你早日占据市场的先机！下面深圳PCB设计公司-电子向大家详细介绍PCB工艺设计的要求。
一、增加测试点
1.为了满足每个测试需求，通常需要至少一个可与每个网络接触的测试点。
2.试验点的种类选择、推荐的优先顺序：PAD＞元件焊接孔＞信号导通孔；
3.试验点的焊盘尺寸在26mil（0.65mm）以上，两个单独试验点的中心最小间距为50mil（1.25mm）。
4.ICT需要测试的单板在PCB的对角线上设计2个直径3mm的非金属化孔，用于ICT测试定位。
二、光学定位点
贴片元件）为了满足制造的需要，各PCB板应有至少两个光学定位点（FiductialMark），用于修正元件X轴或Y轴的偏差，其配置原则上为
1.PCB板上的光学定位点至少有两个以上，其中两个定位点分布在对角线上，另一个不对称定位点配置在对角线以外的位置。
2.PCB板在未向外部附加工作边缘的情况下，光学定位点必须远离各板边缘3mm以上。
3.同一PCB板上的光学定位点应为同一规格，定位点的最小直径为1mm，最大不超过1.5mm直径。
4.光学定位点PCB与基材的对比度最高，最有效用于准确识别。
5.如果需要拼写，则必须保证每个单板上有至少一个光学定位点。
6.在光学定位点周围15mm的范围内，与之类似的同一点（可以是元件，也可以是由信号过孔和铜形成的区域图案）。
三、增加工作边缘
1.PCB板的尺寸足够大，在板的两个长边的内侧3mm的范围内没有放置任何要素的情况下，可以将该3mm宽的自板材作为工作边来利用。
2.PCB板的尺寸不大，板内元件无法满足板边3mm的要求时，需要在PCB板的两个长边方向外侧追加8mm的板材作为作业边。
四、配置文件的输出
在国内供应商的情况下，通常制板填充文件是RS－274X格式。
五、拼写规则
1.PCB板的成形尺寸小于50*50mm时，必须制作拼写图。
2.PCB的拼写尺寸应小于250*350mm。
3.PCB板内元件必须至少远离V-CUT线1mm以上。
4.拼写数的多少最好是表里贴片元件数的和为600个左右。
5.生产时以V-CUT方式分割时，类似ldquo；Lrdquo;合模PCB板时，在两板之间留下11*5mm的槽孔，将刀停下。
6.除了上述规则之外，在补丁的情况下PCB根据制造商基板的尺寸规格计算材料的利用率，提高利用率决定贴片数，抑制成本。
六、板内信息显示
1.关于PCB的尺寸，一般在钻头层中记载PCB的正确的外形尺寸，没有形成闭合尺寸。同时，明确所有孔的尺寸和数量，写明孔的类型是否是金属化孔。
2.PCB各层都有表示层数顺序的层序标记，层序标记必须按顺序排列。在某个区域被设定为禁布区域（keep out）的情况下，各层不应该铺上焊接膜、连线、大面积的铜。
3.在PCB板的丝绸打印层中，需要显示标签部件的比特号，显示的方向在同一块PCB板内只有两个方向，不能任意配置。
4.板内有危险高压电路时，必须在高压区域显示高压警示器。
5.如果PCB板是无铅过程，为了与有铅的PCB区别，通常在板上显示无铅过程符号。
最后，PCB的信息显示要求不是强制性的，从以往的研究开发经验来看，设计过程的标准化对研究开发效率、研究开发成本、甚至产品的可靠性有着很深的影响，因此要严格遵循已经标准化的研究开发流程，养成良好的设计习惯，将来强烈建议决定工程师能达到的高度。
电子电路板设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
