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设计的PCB不管大小和形状如何，不管高速信号和低速信号、高密度多层走线和低密度单层走线，一部分规则是共通的，通过熟练掌握这些法则，能够大幅提高画板的效率，同时在产品设计的底部探索阶段可以留下更大的改善空间。
绘制框架
1.画框时使用1mi（0.0254mm）的线宽。
2.帧外形尺寸与所要求的组装尺寸之间的误差在0.001mm以下。
3.边框周围要求圆环（出于安全法规的考虑，具体参照产品要求），倒角半径在1~5mm范围内选择，特殊情况下可参考结构设计要求。
二、原点设定原则
目的是确保板内SMT的原始坐标在第一象限内。另外，可以选择原点的地方如下。
1.边框左侧边缘和下方边缘的交叉点。
2.板内左下角的定位孔或螺丝孔。
三、禁止区域的设定
1.在安装孔周围5mm的直径范围内禁止部件的走线及配置。
2.特殊部件应根据特定要求（或参考产品规格书要求）设定禁止区域；
3.未添加工作边缘时，在半边内侧3mm的范围内，禁止元设备的配线及配置。
四、零件配置等级
主要考虑PCB的性能和加工效率，加工过程的优选顺序是：
1.元件面为单面粘贴时：一次回流焊成形；
2.零件面贴片与插件混合时：一次回流焊、一次峰值焊接成形；
3.双面贴片的：2次回流焊成形；
4.元件面贴片和插件的混载、焊接面的粘贴：2次回流焊、1次峰值焊接成形；
5.元件面贴片和插件的混载、焊接面贴片和插件的混载：2次回流焊、2次峰值焊接成形、或1次峰值焊接和1次手工焊接也可以。
五、配置操作的基本原则
1.首先，配置安装孔、接插件等需要定位的部件，将这些部件设定为不可移动的属性。
2.遵从ldquo。大后小rdquo；ldquo;先难后易rdquo；的配置原则是重要的单元电路，应优先配置核心部件。
3.参考原理图或方案图，根据板内主要信号流的规则安排主要部件。
4.在高速电路和低速电路之间、模拟电路与数字电路之间、高频电路和低频电路之间，必须充分隔离容易干扰电路和干扰电路之间的电路。
5.同一结构的电路部尽可能采用ldquo。复制式rdquo；默认布局；
6.根据均匀分布、重心平衡、板面美观的标准优化配置。
六、其他需注意的细节
1.同一类型的部件应尽量在X轴或Y轴方向上一致；
2.相同类型的极性元件必须尽量在X轴或Y轴方向上一致。
3.发热部件均匀分布，有利于单板和整个机器的散热，温度检测部件以外的温度敏感部件必须远离热量大的部件。
4.零件的配置应便于调试和修理。即，小部件的周围不能放置大部件，需要调试的部件的周围需要充分的空间。
5.波形峰值焊接过程中需要制造的单板，其连接部件的安装孔和定位孔都应为非金属化孔。安装孔需要接地时，如下图所示，必须连接到地面以分布接地小孔。
6.焊接面贴片元件采用峰值焊接生产工艺时，电阻器件的轴向与峰值焊接的输送方向垂直，排阻及SOP（PIN节距在1.27mm以上）的部件与轴向和输送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免峰值焊接；
7.BGA与邻接的要素的距离必须大于5mm，其他贴片元件相互间隔的距离必须大于0.7mm。贴片元件与焊盘外侧相邻的插件要素的外侧距离大于2mm，有压接部件PCB，压接的接插件周围5mm内没有插件要素，焊接面周围5mm内也没有贴片要素。
8.IC周边的偶数去除电容的配置尽量接近IC的电源销，使在电源和地之间形成的电路更短。
9.在元件配置的情况下，为了便于分割电源区域，必须适当地考虑尽可能地将使用相同电源的设备放在一起。
10.根据其特性合理布置用于阻抗匹配的电阻元件。串联匹配电阻的布局接近信号的驱动端，并且距离一般不超过500mil。匹配电阻、容量的布局必须区分信号的源和终端，对于多负荷的终端匹配必须在信号的最远端匹配。
电子电路板设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大PIN数量：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA个数：48+。PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
