logo
PCB抄板步骤详细版第一步：准备工作
得到完全的电路板，看有没有位置高的零件，先详细记录零件位号、零件包装、温值等。在拆下构成部件之前，需要作为备份扫描。取下高元件后剩下的是SMD以及几个小元件，此时进行第二次扫描，记录图像，推荐分辨率为600dpi。在扫描之前PCB必须去除表面的污渍，使扫描后的IC模型和PCB上的文字在图像中清晰可见。
步骤2：部件的拆卸及制作BOM表
小风将用枪取下的部件合起来加热，用镊子夹住，以防止电子部件被吹跑。取下电阻，取下容量，最后取下IC。记录有无掉落及之前反转的部件，在取下之前位号，准备1张有包装、型号、数值等记录项目的表，在该列粘贴双面胶并记录位号后，在与位号对应的位置各粘贴1张取下所有设备后用桥接器测量数值（有些设备在高温下自身的数值发生变化，所以所有设备在降温后都应进行测量，在这种情况下测量的数值相对准确），测量完成后将数据输入计算机并存档。
步骤3：表面除去锡
借助助熔剂，将拆下的元件PCB的表面用吸锡线除去剩余的锡渣，根据PCB的层数适当调整电烙铁温度，多层板的散热速度快，难以溶融锡，因此必须提高电烙铁温度，但不能过度烧掉墨水。将去掉锡的板用洗板水或天那水清洗后干燥即可。
步骤4:抄板软件的实时操作
在扫描了表层图像之后，将其分别设定为最高位和最下位，将其转换为可通过各种抄板软件识别的下图，基于下图首先将元件封装（包括屏幕尺寸、垫孔直径、定位孔等），在所有元件完成后配置在对应的位置通过调整文字，使字体、文字尺寸、位置与原版一致，可以进行以下操作。
PCB表面的丝绸印刷、墨水、文字用砂纸研磨，露出明亮的铜（研磨垫有重要的诀窍--研磨方向必须与扫描仪的扫描方向垂直）。当然另一种方法是，通过加温碱性液体可以使墨水脱落，但是时间长。通常，前面的方法对环境好，对人体无害。有清楚且完整的PCB下图是映射PCB板的重要前提。
对于一个多层PCB的抄板顺序是从外侧到内侧。以8层的板为例。
首先去掉1和8层墨水，拍1、8层之后，刷1和8层铜，然后拍2和7层，然后3和6层，最后抄完4、5层就可以了。注意在操作中扫描的图像和实板有误差，以尺寸和方向与实板一致的方式进行适当的处理。在确认了基板的尺寸正确后，为了与基板完全一致，开始一个一个地调整元件的位置，接着开孔，画引线，铺铜。在这个过程中，必须注意板的宽度、孔径的大小、铜的曝光参数等详细问题。
步骤5：检查
完美的检查方法直接影响一个PCB图的质量，使用图像处理软件，PCB图面软件和电路物理连接关系组合，能够进行100%的正确判断。阻抗对高频板有相当大的影响，仅在实物PCB的情况下阻抗测试仪进行试验，将PCB切片，金相显微镜除了测定铜厚度和层间隔外，还将基材的介电常数（通常FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质进行分析可以完全保证PCB的指标与原版一致。
