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PCB峰值焊接时长的引脚元件出现锡尖现象如何处理？
峰值焊接时长针元件锡尖现象的原因：
焊接中，随着焊料湿覆盖布线板的表面，配线板的大部分助焊剂被冲走，剩下的助焊剂位于PCB板和锡波之间。
PCB板离开锡波时，留在PCB板中助焊剂防止焊料的氧化。焊接点之间的空间比较小的话，在这个过程中助焊剂没剩多少，所以几乎不能防止焊接锡的氧化。
结果，当锡波与PCB板分离时，焊料氧化，在表面形成氧化层。在分离的最后阶段，液体焊料的表面张力在部件的销上留下一部分焊料。当该部分的焊锡表面被氧化时，焊锡被氧化层包裹而形成锡尖。
这种现象在助焊剂能够帮助防止氧化助焊剂几乎没有的焊料覆盖的面积大的情况下变得更显著。因此，由于只有残留在PCB板表面的助焊剂能够帮助防止氧化，所以在PCB板和锡波的分离过程中，由于从PCB板表面到PCB板表面的距离远，所以能够理解PCB板表面对助焊剂销的防止氧化作用显著降低的理由。同样，PCB板上的垫面积大的地方也容易发生锡尖现象。
由于散热效果，在屏蔽罩上的焊接点上也容易发生锡尖现象。如果焊料对焊料点的热通过屏蔽罩急速吸收，则焊料从锡波分离后几乎马上硬化，结果，硬化的焊料返回到焊点而不形成锡尖。
峰值焊接时的长销元件锡尖现象解决对策：通过缩短突出的元件销，残留在PCB中助焊剂起到防止氧化的作用。增加助焊剂的使用量一般不起作用。PCB板过了锡波，这些助焊剂被冲走的可能性很高。当然，更多的助焊剂有助于垫的湿。如果对PCB板的吸附力强助焊剂，则有可能有助于防止锡尖现象的发生。
当PCB板超过锡波时，也可以创建有助于加上惰性气体覆盖、减少氧化的环境，能够避免锡尖现象。锡尖在焊接点附近产生散热效果时，对焊接点设计进行优化。
