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PCB外部检查焊接部检查有几种方法？
PCB板在检查焊接部时，可以使用以下4种方法。
1、PCB三角测量法（光切断法，光构造化法）
检查立体形状的方法一般是三角测量法。开发了使用三角测量法检测焊料读取部的截面形状的装置。然而，由于三角测量法是从光入射的不同方向观察的，所以在对象表面基本上是光扩散性的情况下，该方法是最适合的。焊接面接近镜面条件时，这个方法不合适。
2、光反射分布测量法
光反射分布测量法是使用市售的焊接部分检查装置的代表性检查方法，从斜方向入射光，在上方设置TV摄像来检测。在这种情况下，为了知道焊料表面的角度，需要知道所照射的光的角度信息，需要点亮各种角度的灯，并根据各油灯的颜色获得角度信息。相反，从上方照射光束，测量由焊锡面反射的光的角度分布，并检查焊锡表面的倾斜。
这样的装置的光反射分布测量法能够容易地检测焊料表面的角度，并且装置结构便宜。其缺点是（1）由于必须采用大角度照明，所以伴随着高密度化而产生元件的影子的影响，有时难以检测。（2）虽然知道焊料表面的角度，但是不知道如果积分了绝对高度就可以计算高度，但是有可能不稳定。（3）无法检测比45。更陡的表面。
3、使用转换角度的多个摄像检查图像的检查方法
检查装置具备对角度进行变换的多台（5台）摄像和由多个LED构成的照明。通常使用多个图像，在接近目测的条件下进行检查，可以提高可靠性。
4、焦点检测利用法
第1节？第三节方法都是需要宽立体角的检测方法。对于高密度化的安装基板，不是期望的条件。例如，多级焦点方法是实现高精度的检测方法，因为可以直接检测焊料表面的高度。设置10个焦平面检测器，通过确定最大输出处获得的焦平面来检测焊料表面的位置。使用微激光束照射对象物，在z方向上上错开10个具有针孔的焦点位置检测器，可以成功地检查0.3mm间距引线的安装。
以上是PCB板外部检查时焊接部分的检查方法。
