logo
电路板钻头制造时选择垫的方法
PCB钻孔用铺板的要求是有防止钻孔上面的毛刺的表面硬度。但是太硬了，不能磨钻头。上下垫本身的树脂成分不能过高。否则，钻头时熔化的树脂球会附着在孔壁上。导热系数越大越大，可以迅速带走钻头时产生的热量，降低钻头时的钻头温度，防止钻头烧。具有一定刚性的钻头时PCB必须防止板材的振动，并具有一定的弹性，在钻头下钻头接触的瞬间立即变形，使钻头正确地对准被钻头位置，保证钻头位置精度。要使材料均匀，请不要产生杂质柔软且坚硬的节点。不那样做的话，钻头容易断。当上部垫的表面坚硬且易滑动时，小直径的钻头可能脱离原来的孔位PCB，并在上面钻出椭圆的斜孔。
国内使用的上铺板，主要是0.2～0.5mm厚的酚醛纸橡胶板环氧玻璃布板和铝箔，例如厚度0.3mmLF2Y2（2号防锈铝半冷作硬化状态或LF21Y（21号防锈铝冷作硬化状态）作为通常的双面板钻头的上铺板有效硬度合适可以防止钻头上面的毛刺。由于铝的导热性良好且具有刚性弹性，所以对钻头有一定的散热作用，铝箔的材质比酚醛板均匀无杂质，导致钻头切断和偏孔的概率比酚醛板大幅度小。可以降低钻头温度，是环保的材料，日益广泛许多厂将铝箔作为上铺板使用，并且酚醛板，与环氧板相比，孔不可能被包含的树脂污染在实际使用中常用的三种铝箔的厚度优选为0.15、0.20、0.30mm，而在实际使用中优选与0.15PCB板材表面接触，但是在裁剪和运输中以及使用中的过程不易控制，0.30的价格更高，通常折中使用0.20毫米的铝箔实际厚度通常为0.18毫米。
国外有复合上垫板，上面，下面两层是0.06mm的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度为0.35mm。这样的结构和材质能够满足印制板钻头上垫的要求，与铝箔相比，用于高品质多层板的上垫板的优点是钻头质量高，孔位精度高随着磨损提高钻头寿命PCB板材受到外力恢复到原来的形状，比铝箔好得多，重量也轻，特别适合钻孔。
国内使用的垫板是酚醛纸质板，板纸、木屑板。纸板柔软容易产生毛刺，但是质地均匀，钻头和钻头很难切断，价格便宜，铜箔薄或者单板都可以使用。木屑板的质地不均匀，硬度比纸板好，但是钻孔PCB的铜箔在35微米以上的话就会产生毛刺，用这个板钻孔了70微米铜箔的双板，但是全部没能通过。酚醛纸质板硬度优选在前者和后者之间均匀，使用效果最好，但较高，对环境不好。
同样在国外有复合垫板，上面，下面的2层是0.06mm的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度为1.50mm。当然性能出众，对环境好，大大超过了酚醛纸质板，特别是在挖多层板和小直径孔的时候能充分体现其优点，缺点当然是价格高。
