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电路板的生产过程中工序多，各工序有可能发生质量缺陷，这些质量经常涉及很多方面，解决起来很麻烦，问题的原因有很多方面，所以属于化学、机械、板材、光学等。经过几十年的生产实践，将质量经常与实际经验相关的解决技术问题的相应资料结合起来，总结如下。
电路板生产工序产生缺陷、原因和解决方法
工程发生缺陷原因解决方法
贴膜板掩模层有浮沫板面的不洁检查板面的润湿性即清洁表面可以使水保持均匀，连续水膜时间达1分钟
密封温度和压力过低会增加温度和压力
由于膜层边缘弯曲的膜层的张力过大，所以膜层的附着力差调整压力螺丝
膜层收缩膜层与板面接触不良锁紧压力螺丝
减少曝光分辨率较差的散射光和反射光照射膜层屏蔽部的曝光时间
曝光过度减少曝光时间
影象阴阳差灵敏度过低，最小阴阳差比为3:1
基板和板面接触不良检查真空抽吸系统
调整后光线强度不足后进行调整
预先试验的应对系统
批曝光连续曝光
用干燥膜的保存条件不好的黄色光工作
显影区域的上面存在渣的显影不足，无色膜残留在板面上的减速、显影时间的增加
显影液成分过低，调整成1.5~2%的碳酸钠
显影液中的膜质交换过多
显影失败？清洗间隔不得超过十分钟
显影液喷射压力不足过滤器的清扫和喷嘴的检查
曝光过度补偿曝光时间
灵敏度不适当的最大和最小灵敏度比必须在3以下
由于膜层的变色、表面的不光华曝光不足，使膜层的聚合合作用不足以增加曝光及干燥时间
冲洗过多减少显影时间，通过正温度和冷却系统检查显影液的含量
由于膜层从板面脱落的曝光不足或显影过剩，所以由于膜层的附着不足而增加曝光时间，减少显影时间和整正含量
表面不洁检查表面可润性
胶片曝光后，接着显影胶片曝光后，至少15？停留三十分钟
电路模式上多余的橡胶干膜的过期更换
曝光不足增加曝光时间
基板表面不洁，检查基板质量
显影液的成分调整得不适当
显影速度过快调整
