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电路板设计如何平衡PCB层叠设计？
电路板设计者能够设计奇数层印制电路板PCB。如果布线不需要多余的层，为什么使用呢？减少层不会使电路板更薄吗。电路板少的话，成本会更低吧。但是，根据情况，增加一楼反而会降低费用。
电路板具有核心结构和涂覆箔结构两种不同的结构。
在核心结构中，电路板中的所有导电层被涂在核心材料上。另一方面，在涂敷箔结构中，电路板仅内部导电层涂在芯材料上，是外导电层用敷箔介质板。所有导电层通过介质通过叠层过程粘接。
核材料是工厂的两面垫箔板。由于每个芯有两个面，所以如果全部利用，则PCB的导电层数为偶数。为什么不一边涂箔一边使用核构造呢。其主要原因是PCB的成本和PCB的弯曲度。
偶数层电路板的成本优势
由于介质和涂层箔少一层，所以奇数PCB板原材料的成本比偶数层PCB略低。但是，奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层加工成本相同。但是，涂层箔/核心结构显著增加了外层的处理成本。
奇数层PCB需要基于核心结构过程添加非标准层叠核心层粘结过程。与核结构相比，在核结构之外添加箔的工厂的生产性会下降。在层叠粘合之前，外侧的芯需要附加的处理，由此，外层受到损伤，蚀刻错误的风险增加。
避免平衡结构弯曲
不使用奇数层设计PCB的最佳理由是奇数层电路板容易弯曲。PCB当在多层电路粘接处理后冷却时，如果核心结构和涂敷箔结构冷却，则不同的层叠张力会引起PCB弯曲。具有两种不同结构的复合物PCB弯曲的风险随着电路板厚度的增加而增大。电路板消除弯曲的关键是采用平衡的层叠。某种程度上弯曲了PCB达到规格要求，但是后续的处理效率降低，成本增加。因为组装时需要特别的设备和工序，所以零件的配置精度会降低，会损害品质。
偶数层的使用PCB
在设计了奇数层PCB的情况下，为了达成平衡的层叠、制作成本的降低、弯曲的回避PCB，使用以下方法。以下几种方法排列在优选水平。
1.层叠使用信号层。该方法可以在设计PCB的电源层是偶数、信号层是奇数的情况下采用。增加的层不会增加成本，但可以缩短交货时间，PCB改善品质。
2.增加额外的电源层。该方法可以用于设计PCB的电源层是奇数并且信号层是偶数的情况。一种简单的方法是在层叠之间添加地层而不改变其他设置。奇数层PCB按下种类的配线后，在中间复制地层，标记剩余的层。这与地层加厚的布箔的电气特性相同。
3.在接近PCB层叠中央处添加空白信号层。该方法最小化层叠不平衡性，并改善PCB的质量。按下奇数层的配线后，添加空白信号层，标记剩余层。微波电路以及混合介质（介质不同介电常数）用于电路种类。
平衡层叠PCB的优点：成本低，不易弯曲，缩短交货时间，保证品质。
