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PCB设计抗静电放电方法
在PCB板的设计中，PCB的抗ESD设计可以通过层级化、适当的布局布线以及安装来实现。PCB通过调整布局布线，能够良好地防止ESD。*尽量使用多层PCB，对双面PCB，接地面和电源面，以及紧密排列的信号线？接地线间隔为双面PCB的1/10？可以降低共模阻抗和感性耦合，以达到1/100。在最上层和下层表面有元装置，具有短的连接线。
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电会对精密半导体芯片造成各种损伤，例如穿过元件内部的薄绝缘层。MOSFET及CMOS破坏超装置的栅极。CMOS设备内的触发被锁定。短路反向偏压pN连接；短路正向偏置pN连接；有源器件熔化内部的焊接线或铝线。为了消除静电发射ESD对电子设备的干扰和破坏，需要使用各种技术手段来防止。
在PCB板的设计中，PCB的抗ESD设计可以通过层级化、适当的布局布线以及安装来实现。在设计过程中，大多数设计改变通过预测限于增减元设备。PCB通过调整布局布线，能够良好地防止ESD。以下是一般的防盗措施。
*尽可能使用多层PCB时，对于双面PCB，接地面和电源面以及紧密排列的信号线-接地线间隔可以降低共模阻抗和感性耦合，以达到双面PCB的1/10~1/10/10。各信号层尽量接近一个电源层或接地层。在最上层和下层两个表面都有元装置，在具有短连接线和多个填充地的高密度PCB下，可以考虑使用内层线。
*在双面PCB中，电源和接地网格紧密交错。电源线接近地线，垂直线和水平线或填充区域之间尽量多连接。1面的网格尺寸在60mm以下，如果可能，则网格尺寸应小于13mm。
*确认各电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器放置在一侧。
*可能时，从卡的中央导入电源线，离开直接容易受到ESD影响的区域。
*在底盘外侧的连接器ESD下方的所有PCB层上配置宽底盘或多边形的填充物，每隔约13mm的距离开孔连接。
*在卡片边缘设置安装孔，安装孔的周围用无焊接电阻的顶层和底部的垫连接底盘的地板。
*PCB组装时，请勿在顶部或底部的垫上涂抹焊料。PCB使用具有插入垫圈的螺丝，实现与金属底盘/屏蔽层或接地面上的支架的密切接触。
*在各层底盘和电路之间设置相同的ldquo。隔离区rdquo；可能的话，间隔距离维持0.64mm。
*在卡片上部和下部安装孔附近的位置，每100mm沿着底盘的接地线，使用1.27mm宽的线连接底盘和电路。与这些连接点相邻，将安装用的衬垫或安装孔配置在底盘和电路之间。这些地线连接可以用刀片断开以保持开路，或者可以通过磁珠/高频电容的跳跃来连接。
*电路板不能装入金属制底盘或屏蔽装置时，不能在电路基板的最上部及下部底盘的接地上涂抹溶剂。这样，ESD可以作为电弧放电极使用。
*电路周围设置环时，如下所示。
（1）除边缘连接器及机壳外，在整周设置环状通道。
（2）确保全层的环形宽度大于2.5mm。
（3）每隔13mm开一个孔，连接成环状。
（4）循环地连接到多层电路。
（5）安装在金属底盘或屏蔽装置上的双面板应当与电路环状地共同连接。未屏蔽的双面电路应被环形地连接到机箱，以避免形成大的环状，该机箱在ESD的放电棒中起作用，并且至少在环状（所有层）上的位置处布置0.5mm宽的间隙。信号线与环形地的距离不得小于0.5mm。
在*ESD可直接攻击的区域，在各信号线附近配置地线。
*I/O电路尽量接近对应的连接器。
容易受到*ESD影响的电路应该位于接近电路中心的区域，其他电路可以向其提供一定的屏蔽作用。
*通常，在接收侧配置串联的电阻和珠，在容易击中ESD的电缆驱动器中，也可以考虑在驱动侧配置串联的电阻或珠。
*通常在接收侧配置过渡保护器。用短而粗的线（长度不满5倍，最好不满3倍）连接底盘。从连接器发出的信号线和地线直接连接到电路的其他部分。
*在距离连接器或接收电路25mm的范围内设置滤波器容量。
（1）用较短且粗的线连接底盘或接收电路（长度小于5倍，优选小于3倍宽）。
（2）信号线和地线先连接到容量后连接到接收电路。
*请尽量缩短信号线。
*信号线的长度大于300mm时，必须平行配置1根地线。
*尽量减小信号线与相应电路之间的环面积。对于长信号线，信号线和地线的位置每隔几厘米就改变，从而缩小环面积。
*驱动信号从网络的中心位置进入多个接收电路。
*尽量减小电源和接地之间的环面积，集成电路在靠近芯片各电源销的地方配置高频电容。
*在距离各连接器80mm的范围内设置高频旁路容量。
*可能时，将未使用区域填充在地基上，以60mm间隔连接全层填充地。
*确认在任意较大填充区域（大于约25mmtimes；6mm的两个相反端点位置与接地连接。
*电源或地板开口长度超过8mm时，用窄线连接开口两侧。
*复位线、中断信号线或边缘触发信号线不能配置在PCB靠近边缘的地方。
*将安装孔与电路共同连接或分离。
（1）金属支架必须与金属盾构或机壳一起使用时，用零欧姆电阻连接。
（2）确定安装孔的大小，实现金属或塑料支架的可靠安装，安装孔的顶层和底层采用大的焊接盘，底层焊接盘不能采用焊接防止剂，确保底层焊接盘不采用峰值焊接技术。
*受保护的信号线和未受保护的信号线不能并列排列。
*请特别注意复位、中断、控制信号线的配线。
（1）采用高频滤波。
（2）远离输入输出电路。
（3）离开电路板的边缘。
*PCB要插入柜内，请不要安装在开口部或内部的缝隙上。
*请注意串珠下方、垫间及可能接触串珠的信号线的接线。磁珠中也有导电性相当好的，有可能产生意料之外的导电路径。
*底盘或母板上内置几个电路板时，将最敏感静电的电路板放在中间。
