抄pcb电路板的各种方法 pcb怎么删除元件

PCB抄板除去元件的过程控制方法是什么。

在许多PCB抄板过程的开发中，可以考虑将对操作员的依赖抑制到最小限度以提高可靠性。但是，对于填充在底部的CSP的除去，仅通过真空吸嘴不能除去PCB要素。

加热软化后的底部填充材料比熔融焊接材料对PCB元件的吸附力大得多PCB元件具有粘结力。PCB抄板只要装置上没有自动机械装置，PCB就必须手动用镊子夹住元件，多次扭转，PCB破坏填充剂对元件的粘着力，PCB移动元件。

该过程首先应用PCB抄板系统OKIDRS24设定的温度曲线将组件加热到回流温度，然后加热喷嘴和原料的真空吸嘴返回原点位置，最后手动使用镊子以上述方法移动PCB元件。