4层建筑PCB板的设计需要注意的问题是什么?
PCB设计层的分布(一般为TOp,GND,pOWER,BOT)。
普通电路板没有阻抗要求。请决定板厚。
注意电源线要粗15-30MIL,信号线的线宽可以是7-15MIL,打开孔选择12/24和20/40。
请注意电线、铜的间隔、设备和钢丝架之间的距离。
为了考虑阻抗匹配,还需要考虑各层的铜的厚度、拉线宽度。
中间质介厚度及介电常数。
以上请先计算后再进行接线。
时间:2022-04-29 10:40:59 来源:PCBA 点击:0 次
4层建筑PCB板的设计需要注意的问题是什么?
PCB设计层的分布(一般为TOp,GND,pOWER,BOT)。
普通电路板没有阻抗要求。请决定板厚。
注意电源线要粗15-30MIL,信号线的线宽可以是7-15MIL,打开孔选择12/24和20/40。
请注意电线、铜的间隔、设备和钢丝架之间的距离。
为了考虑阻抗匹配,还需要考虑各层的铜的厚度、拉线宽度。
中间质介厚度及介电常数。
以上请先计算后再进行接线。