
PCB)设计中芯片下的散热垫用Altium designer怎么设计?
芯片包装是LFCSP,和QFN差别不大。
Altium designer中直接放置垫,用快捷键P P在芯片位置的正中间放置垫,双击垫设置到芯片的某一层。
如果你的芯片在Top层中选择垫属性中的Top,并将其尺寸变更为适合芯片的主体尺寸,那么工作就完成了。另外,在此背景中添加您的GND。也就是说,这个垫子不仅可以散热,也可以作为地面使用。
时间:2022-04-29 09:37:50 来源:PCBA 点击:0 次
PCB)设计中芯片下的散热垫用Altium designer怎么设计?
芯片包装是LFCSP,和QFN差别不大。
Altium designer中直接放置垫,用快捷键P P在芯片位置的正中间放置垫,双击垫设置到芯片的某一层。
如果你的芯片在Top层中选择垫属性中的Top,并将其尺寸变更为适合芯片的主体尺寸,那么工作就完成了。另外,在此背景中添加您的GND。也就是说,这个垫子不仅可以散热,也可以作为地面使用。