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电子专业提供整体PCBA电子制造服务，包括从上游电子部件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来，PCBA介绍加工锡问题的解决方法。
PCBA加工锡主要受材料、峰值焊接技术、助焊剂、手工焊接等因素的影响，可以进行如下调整来解决。
1、材料要素的解决方法
在高温下融化的锡具有很强的渗透性，但是所焊接的所有金属PCB板和金属器件都不能渗透。例如，铝金属的表面自动形成致密的保护层，由于内部分子结构的不同，其他分子难以渗透。第二，焊接的金属表面如果有氧化层，也会阻止分子的渗透，一般用助焊剂处理，用纱布刷清洁。
2、助焊剂要因解决方法
助焊剂也是PCBA影响加工锡透过不良的重要因素，助焊剂主要除去PCB和部件的表面氧化物，在焊接过程中起到防止再氧化的作用，助焊剂选定不好，涂敷不均匀，量过少都会导致锡透过不良。可以选择知名品牌助焊剂，活性化和渗透效果高，可以有效去除不易去除的氧化物。助焊剂检查头部，立即更换破损的头部，在PCB板表面涂抹适量的助焊剂，确保发挥助焊剂的焊接效果。
3、峰值焊接要因的解决方法
PCBA加工锡透过不良当然与峰焊的过程直接相关，对诸如波高、温度、焊接时间或移动速度等的锡透过不良的焊接参数进行再优化。首先，适当降低轨道角度，增加峰值的高度，提高液体锡与焊接端的接触量。然后，增加峰值焊接的温度通常具有较高的渗透性高锡，但是这必须考虑元器件的可承受温度。最后，可以降低传送带的速度，增加预热和焊接时间，充分除去助焊剂氧化物，使焊接端浸润，提高锡的摄取量。
图像
4、手工焊接元件的解决方法
在实际的插入焊接品质检查中，焊接部件的相当部分只有表面焊接锡形成锥形后，确认锡没有渗透到孔内，在功能测试中确认了该部分是虚焊。这种情况下，手工插入焊接大多是由于烙铁温度不合适和焊接时间短。PCBA加工锡泄漏不良容易引起假焊接问题，增加修复成本。PCBA如果对锡的加工要求相对高，焊接质量要求相对严格，则可以采用选择性波峰焊，PCBA可以有效降低锡的加工不良问题。
为什么PCBA选择加工？
1.实力保障
SMT车间：有进口贴片机，有多台光学检查设备，日产400万件。各工序配置了QC人员，可以瞄准产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工有10人以上，工人熟练度高，可以焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
