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pcb板氧化不上锡要怎么处理 pcb退锡工艺

时间:2022-04-29 09:38:16 来源:PCBA 点击:0

pcb板氧化不上锡要怎么处理 pcb退锡工艺

电子专业提供整体PCBA电子制造服务,包括从上游电子部件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来,PCBA介绍加工锡问题的解决方法。

PCBA加工锡主要受材料、峰值焊接技术、助焊剂、手工焊接等因素的影响,可以进行如下调整来解决。

1、材料要素的解决方法

在高温下融化的锡具有很强的渗透性,但是所焊接的所有金属PCB板和金属器件都不能渗透。例如,铝金属的表面自动形成致密的保护层,由于内部分子结构的不同,其他分子难以渗透。第二,焊接的金属表面如果有氧化层,也会阻止分子的渗透,一般用助焊剂处理,用纱布刷清洁。

2、助焊剂要因解决方法

助焊剂也是PCBA影响加工锡透过不良的重要因素,助焊剂主要除去PCB和部件的表面氧化物,在焊接过程中起到防止再氧化的作用,助焊剂选定不好,涂敷不均匀,量过少都会导致锡透过不良。可以选择知名品牌助焊剂,活性化和渗透效果高,可以有效去除不易去除的氧化物。助焊剂检查头部,立即更换破损的头部,在PCB板表面涂抹适量的助焊剂,确保发挥助焊剂的焊接效果。

3、峰值焊接要因的解决方法

PCBA加工锡透过不良当然与峰焊的过程直接相关,对诸如波高、温度、焊接时间或移动速度等的锡透过不良的焊接参数进行再优化。首先,适当降低轨道角度,增加峰值的高度,提高液体锡与焊接端的接触量。然后,增加峰值焊接的温度通常具有较高的渗透性高锡,但是这必须考虑元器件的可承受温度。最后,可以降低传送带的速度,增加预热和焊接时间,充分除去助焊剂氧化物,使焊接端浸润,提高锡的摄取量。

图像

4、手工焊接元件的解决方法

在实际的插入焊接品质检查中,焊接部件的相当部分只有表面焊接锡形成锥形后,确认锡没有渗透到孔内,在功能测试中确认了该部分是虚焊。这种情况下,手工插入焊接大多是由于烙铁温度不合适和焊接时间短。PCBA加工锡泄漏不良容易引起假焊接问题,增加修复成本。PCBA如果对锡的加工要求相对高,焊接质量要求相对严格,则可以采用选择性波峰焊,PCBA可以有效降低锡的加工不良问题。

为什么PCBA选择加工?

1.实力保障

SMT车间:有进口贴片机,有多台光学检查设备,日产400万件。各工序配置了QC人员,可以瞄准产品的品质。

DIP生产线:有2台高峰焊接,其中工作3年以上的老员工有10人以上,工人熟练度高,可以焊接各种插件材料。

2.质量保障、性价比高

高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片,也可以用废料手放置。

样品和尺寸的批次都可以生产,打样品800元起,批量0.008元/时起,无需开机。

3.电子产品贴片,焊接经验丰富,交货稳定

服务于数千家电子企业,涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务,产品始终出口欧美地区,品质得到新旧客户的肯定。

交货准时,材料齐全后正常3-5天发货,小批量也可以当天发货。

4.维修能力强,售后服务完善

维修工程师经验丰富,可修理各种贴片焊接不良产品,保证电路板每张连通率。

24小时客服人员随时响应,迅速解决订单问题。

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