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电子专业从事电子产品PCB板设计layout配线设计）PCB设计公司，主要承接多层、高密度PCB设计画板及PCB板设计取样工作。
PCB在布线设计中，有完全提高布通率的方法。在这里，我们将PCB设计布通率和为提高设计效率提供有效的技术，节约客户的项目开发周期，并最大限度地保证设计产品的质量。
PCB设计布通率以及提高设计效率的有效技术
一、PCB板尺寸和布线层数需要在设计初期确定
如果设计成要求使用高密度球形晶格阵列（BGA组件，则需要考虑这些元件布线所需的最小布线层的数量。配线层的数量及层叠stack？up）方案直接影响打印线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印刷线宽，从而达到期望的设计效果。
多年来，PCB板虽然认为层数越少成本越低，但除了影响PCB板的制造成本之外还有很多因素。近年来，多层板之间的成本差大幅减少。在开始设计时，优选采用更多的电路层，使铜均匀分布，避免有少量不符合设计结束附近定义的规则和空间要求的信号，并且不得不增加新层。设计前认真计划的话，配线会发生很多问题。
二、自动布线工具自己不知道应该做什么
要完成接线任务，布线工具必须按照正确的规则和限制条件进行作业。不同的信号线具有不同的布线请求，不同的设计分类对于所有特殊请求的信号线进行分类也是不同的。各信号班有优先度，优先度越高规则也越严格。规则涉及打印线宽度、孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大的影响。认真考虑设计要求是成功接线的重要一步。
为了优化组合过程，可制造性设计DFM规则限制组件布局。如果配件部门允许组件移动，可以适当优化电路，使自动布线更容易。定义的规则和约束影响布局设计。
三、布局时考虑布线路径routing channel和通道区域
这些路径和区域对于PCB设计人员来说是明显的，但是自动布线工具通过一次只考虑一个信号，设定布线限制条件，设定能够布线的信号线的层，能够如布线工具设计师设想的那样完成配线。
在扇形设计阶段，为了使自动布线工具能够连接组件引脚，表面粘贴装置的各个引脚需要至少一个检修，并且如果需要更多连接，则PCB板内层连接、在线测试ICT和电路再处理是可能的。
为了最大限度地提高自动布线工具的效率，最好使用最大的大修尺寸和打印线，将间隔设定为50mil。采用最大化接线路径数的大修型。进行扇区设计时，要考虑电路的在线测试问题。测试治具价格昂贵，通常在全面生产前可能会被订购。在这种情况下，考虑到添加节点以实现100%的测试性，太晚了。
经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可以在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试确定大修扇出类型，电源和接地也会影响布线和扇出设计。滤波电容器为了减少连接线引起的电抗，大孔应尽可能接近表面粘贴装置的销，可以根据需要采用手动布线，这可能影响现有设想的布线路径因为可能再次考虑使用哪个大修，所以有必要考虑大修与销电抗的关系，设定大修规范的优先度。
四、采用手动配线有助于完成自动布线工具配线作业
在本文中，主要讨论了自动布线的问题，但是手动布线现在和将来都是PCB设计的重要过程。使用手动配线时，可自动完成布线工具配线作业。不管键控信号的数量如何，都可以首先对这些信号进行布线，并组合手动布线或自动布线工具。重要信号通常必须通过精心的电路设计来实现，以实现期望的性能。布线完成后，与这些信号布线相关的施工人员进行检查比较容易。检查合格后，将这些线固定，开始剩余信号的自动配线。
对于重要信号的布线，需要考虑在布线时控制几个电参数，例如减少分布电感或减少EMC，对于其他信号的布线也同样。所有EDA制造商都提供了控制这些参数的方法。在理解了自动布线工具是什么样的输入参数和输入参数对配线的影响后，自动配线的品质得到一定程度的保证。
五、应采用通用规则自动布线信号
布线工具可以根据工程师的设计思想自动布线，通过将用于预定信号的层和使用的通孔的数量设置为限制条件和禁止布线区域。在自动布线工具中使用的层和布的通孔的数量没有限制的情况下，自动布线时各层使用，产生多个通孔。
设定约束条件，并应用制作规则后，自动配线将达到接近预期的结果。当然，也有需要确保其他信号和网络布线的空间的情况。部分设计完成后，为了不受后布线过程的影响而进行固定。
六、按相同步骤对剩余信号进行接线
接线次数根据电路的复杂性和定义的通用规则的数量而不同。每完成一种信号，其余网络布线的限制就会减少。然而，许多信号布线需要手动介入。当前的自动布线工具功能非常强大，通常可以完成100%的配线。但是，在所有的信号布线都没有自动布线工具完成的情况下，需要手动布线剩余的信号。
可以列出要使用的EDA工具软件信号的配线长度，如果检查这些数据，则可知限制少的信号配线的长度较长。这个问题比较容易处理，通过手动编辑可以缩短信号布线长度，减少检修次数。在整理过程中，需要判断哪个配线合理，哪个配线不合理。与手动布线设计一样，在检查自动布线设计时进行整理？可以编辑。
电子PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最高PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
