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电子是一家专门从事电子产品电路板设计layout布线设计PCB设计的公司，主要从事多层、高密度PCB设计画板和电路板设计的采样工作。接下来，PCB设计说明大修设计规格。
与大修设计无关？
大修via是多层PCB的重要组成要素之一，钻头的费用通常是PCB制板费用的30%？占40%。从PCB设计的角度来看，一个大修主要由两个部分构成，一个是中间的钻头drill hole，两个是钻头周围的垫区域，这两个部分的尺寸决定大修的大小。明显地，在高速高密度PCB设计的情况下，设计者总是希望孔越越小越好，在该模板中能够留下更多的配线空间，而且，孔越越小，其自身的寄生容量也越小，适合于高速电路。
但是，孔的尺寸的减少同时带来成本的增加，而且通过孔的尺寸不可能无限地减少，这受到钻头（drill）和电镀plating等技术的限制：孔越小，钻头花费的时间越长，越容易偏离中心位置。另外，如果孔的深度超过钻孔直径的6倍，则不能保证孔壁能够均匀地镀铜。
PCB设计大修设计规格
1、全通孔内径原则上应在0.2mm（8mil）以上，外径在0.4mm（16mil）以上，困难之处应控制在外径0.35mm（14mil）。
提示助理：根据经验PCB常用的孔尺寸内径和外径大小一般遵循X*2 plusmn。2mil（X表示内径的大小）。例如，8mil的内径大小的大修可以设计为8/14mil、8/16mil或8/18mil。例如，12mil的大修可以设计为12/22mil、12/24mil、12/26mil。
2、BGA建议在0.65mm以上的设计中不要填充盲孔，成本会大幅增加。在填埋盲孔的情况下，一般是一次盲孔（TOp层-L2层或BOTTOM-负L2），通孔内径一般为0.1mm（4mil），外径为0.25mm（10mil），如图1-1所示。
图1-1一次盲孔模式
3、不能打开孔放在小于0202电阻容量的垫上。理论上位于焊盘上的导通率较小，但生产时锡膏容易打孔，锡膏不均匀，导致器件竖立的现象。一般来说，图1的？像2一样的4？推荐8mil的间隔。
图1-2焊接盘开孔的示意图
4、钻孔与钻孔之间的间隔不应太近，钻孔容易引起钻孔，一般尽量避免孔间隔0.5mm以上、0.35mm-400mm，禁止0.3mm以下，如图1-3所示。
图1-3穿孔和穿孔之间的房子间隔
5、如图1-4所示，除去散热孔，le；要开0.5mm的孔，需要穴盖油（内径0.4mm的内需孔）。
1）特别是有金属壳的部件，在主体下方原则上不打孔，打上钻孔的一定的孔盖油，防止箱体和孔短路。
2）根据板场的生产反馈，经常提到BGA下面的孔太靠近焊接盘，需要移动孔。这样的状况都是，因为大修不是BGA从垫等距离，所以现在BAG下的大修、试验孔的位置不与BGA各垫等距离是常态，PCB设计人员也不重视这个，工程问题不断，焊接品的质量也很危险。因此，特别是在BGA中Pitch间距小，所以BGA后也直接推荐过孔塞孔下的过孔塞孔帽油，以使BGA球连锡不短路。
图1-4大修应用方案
6、耳机端子、按钮、FPC等固定焊盘是防止焊盘铜皮掉落的，条件允许时，通过在焊盘上打1-2个孔（开孔均匀放置），可以有效提高ldquo。固定rdquo；图1？像5一样。
图1-5固定焊盘孔的配置
7、扇孔
PCB设计中，大孔的吹出很重要，扇孔方式影响信号匹配性、平面匹配性、布线的难易度，影响生产成本。
1）如图1-6所示，传统的CHIp设备扇孔的推荐和缺陷规范可以在两个孔之间通过，并且参考平面也不被切断。相反，不推荐的规格会增加行驶难度，也会切断参照平面，破坏平面的完整性。
图1-6传统CHIp设备的扇出方式的比较
类似地，这样的设备扇孔方案是图1？如7所示，适合钻孔层交换的情景。
图1-7钻孔层转换应用方案
2）BGA扇孔方式
BGA扇孔同样地，不应该同样钻孔在衬垫上打孔，推荐在两个垫的中间位置开孔。很多工程师都是图1？如8所示，BGA区域的大修不规则，容易引起后期焊接的虚焊问题，有可能破坏平面完整性。
图1-8BGA磁盘孔示例
电子电路板设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA个数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供资料PCB设计。
