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smt贴片工艺要求 smt线路板贴片加工

时间:2022-04-29 11:06:52 来源:PCBA 点击:0

smt贴片工艺要求 smt线路板贴片加工

电子是本公司PCB板厂、SMT贴片厂的整体PCBA电子制造服务商,可以提供PCB设计、PCB制板、部件采购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试、成品组装等一站式加工服务。接着,共享SMT贴片加工PCB设计的要件。

SMT贴片加工PCB设计要求

1.PCB设计SMT贴片根据加工生产设备和技术特征和要求进行设计

在回流焊或峰值焊接等不同过程中,元设备的布局不同。在双面回流焊的情况下,A面和B面的布局也有不同的要求。选择性波峰焊也有与以往的峰值焊接不同的要求。

SMT对过程的PCB设计的基本要求PCB板上元设备的分布应尽可能均匀,对于大质量元素设备回流焊,热容量大,集中过多局部温度降低,容易导致虚焊。同时布局均匀,有利于重心平衡,在振动冲击实验中,金属器件金属化孔和焊盘被破坏的现象不容易。

2.部件的PCB板上的排列方向、同类部件必须尽量排列在相同的方向,特征的方向必须一致。便于粘贴、焊接和检测零件

例如,电解电容器正极、二极管正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一引脚排列方向尽量一致。所有部件编号的印刷方向都相同。大型零部件的周围留有SMD修复设备的加热头可操作的尺寸。发热部件应尽量远离其他部件,一般应放在角落、底盘内的换气位置。发热元件使用其他引线或其他支撑体来支承,以使发热元件与PCB板表面保持一定距离,最小距离为2mm。发热元件多层板将发热元件体与PCB板连接,设计时制作金属垫,加工时用焊料连接,通过PCB板散发热量。温度感测元件必须远离发热元件。例如,三极管、集成电路、电解电容器以及一部分壳元件等必须尽量远离桥接栈、大功率元元件、散热器和大功率电阻。

在需要调整或频繁更换电位计、可调整电感线圈、可变电容器微动开关、保险管、按钮、插拔器等部件的配置时,应考虑到机械整体的结构要件,将其置于容易调整和更换的位置。机内调整的情况下,应该放在PCB板上容易调整的地方。在机外调整的情况下,该位置适应于调节旋钮的底盘面板上的位置,防止3D空间与二维空间的冲突。例如,按钮开关的面板开口和PCB板上的开关空闲的位置必须一致。在接线端子、插拔部件附近、长列端子的中央及经常受力作用的部位设置固定孔,在固定孔周围留出相应的空间以防止因热膨胀而变形。长列端子受热膨胀比PCB板时,在峰值焊接时容易发生翘曲现象。

3.电解电容器不能接触发热元件。例如,大功率电阻热敏电阻、变压器、散热器等

电解电容器和散热器之间的间隔最小为10mm,从其他元件到散热器的间隔最小为20mm。对应力敏感的部件请不要配置在PCB板的角、边缘或接插件、安装孔、槽、贴片的切口、开口部、角等处。这些位置是PCB板的高应力区域,容易引起焊接点和部件的裂纹和裂纹。PCB设计满足回流焊峰值焊接的工艺要求和间距要求。减少峰值焊接时产生的阴影效果。PCB板请留下定位孔和固定支架所占据的位置。

在面积超过500cm2的大面积PCB板设计中,为了防止过锡炉时PCB板的弯曲,在PCB板之间留下5~10mm宽的间隙,不放元件(可走线),在过锡炉时PCB板加上防止弯曲的按压。

4.回流焊工程的部件配置方向:部件的配置方向考虑PCB板进入炉的方向

为了减少诸如立碑、位移、焊接端离开焊盘等焊接缺陷PCB板上的两个末端芯片式超装置的长轴要求回流焊与炉的传送带方向垂直。SMD超设备长轴平行于回流焊炉的输送方向,两端部的Chip超设备长轴应该与SMD超设备长轴相互垂直。好的PCB设计除了热容量的均匀性之外,还考虑元装置的排列方向和顺序。

5.关于大尺寸PCB板,PCB板为了尽可能保持两侧的温度恒定,PCB板长边与回流焊炉的传送带方向平行

PCB板在尺寸大于200mm的情况下,两端的Chip超装置长轴垂直于PCB板长边,SMD超装置长轴平行于PCB板长边,双面组装PCB板,两面上的超装置的取向一致,超装置的PCB板上的排列方向为需要尽可能地在相同方向排列同类的元设备,特征方向一致,并且易于粘贴、焊接、检测元设备。例如,电解电容器正极、二极管正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一引脚排列方向尽量一致。

6.PCB加工时接触印刷布线以防止层间短路,因此内层及外层边缘的导电图案距离PCB边缘大于1.25mm

PCB在外层的边缘配设接地线的情况下,接地线可以占据边缘位置。对于由结构请求占据的PCB板面位置,不能在SMD/SMC的底面垫区域重新配置元装置和印刷线,避免在回流焊后的峰值焊接中焊接材被加热再熔融而分流。零件的安装间距:零件的最小安装间距必须满足SMT贴片加工的制造性、测试性、维护性等要求。

为什么选择了呢?1.实力保障

SMT车间:有进口贴片机,有多台光学检查设备,日产400万件。每道工序配置QC人员,可以观察产品的品质。

DIP生产线:有2台高峰焊接,其中工作3年以上的老员工10人以上,工人熟练度高,可焊接各种插件材料。

2.质量保障、性价比高

高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。也可以使用模板贴片,分散材料用手放置。

样品和尺寸的批次都可以生产,打样品800元起,批量0.008元/时起,无需开机。

3.电子产品贴片,焊接经验丰富,交货稳定

服务于数千家电子企业,涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务,产品始终出口欧美地区,品质得到新旧客户的肯定。

交货准时,材料齐全后正常3-5天发货,小批量也可以当天发货。

4.维修能力强,售后服务完善

维修工程师经验丰富,可修理各种贴片焊接不良产品,保证电路板每张连通率。

24小时客服人员随时响应,迅速解决订单问题。

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