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自SMT贴片厂、日贴片能力300-400万点，提供最小包装0201零件SMT贴片加工服务，支持材料加工和替代材料。接着，分析SMT贴片加工引起的焊接裂纹的原因。
SMT贴片加工的焊接裂纹发生原因
1.PCBA焊盘和部件的焊接面浸润未达到加工要求。
2.焊接膏的使用未达到加工标准。
3.焊接与各种电气水平原材料的热膨胀系数不配对，在点焊凝结时不稳定。
4.在回流焊接温度曲线图的设定中，在将助焊剂糊剂中的有机化学挥发性有机物和水分进入流回区域之前不能蒸发。
5.SMT贴片加工中无铅焊接材料的难题是高温、界面张力大、粘度大。界面张力的上升一定会使冷却阶段的蒸汽外逸更加困难，使蒸汽难以排出，裂缝的比例上升。因此SMT贴片加工中无铅焊接中的出气孔、裂纹比较多。
6.另外，由于无铅焊接温度高于无铅焊接，尤其是尺寸大、多层板和导热率大的电子部件，其高温度通常在260°C左右，冷凝到室内温度的温度差较大，因此无铅焊接的地应力也大。
SMT贴片加工优势
1.高级专业：公司专注于加工模板中小批量，承诺材料确认无误3-5个工作日交货。
2.专业设备：公司的设备都是为样品和中小批量生产而定制的先进设备，可以粘贴0201、BGA间隔0.3MM、QFN、CSP、CON等部件。
3.专业技术：技术骨干100%5年以上工作经验，第一线工作人员85%3年以上工作经验。
4.公司在日常运营中贯彻5S、6sigma。概念是，到出货为止最少检查7次。达到100pCS的数量的约定都通过AOI光学检测。
5.公司承诺焊接直通率在99%以上，客户发现焊接缺陷，公司承诺免费修理。
SMT贴片加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
