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电子专业提供整体PCBA电子制造服务，包括从上游电子元器件购买PCB制板、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来，说明电路基板加工的选择PCBA加工过程。
电路板加工的正确选择PCBA加工过程的方法1。粘贴单面SMT
将焊膏添加到立体垫中，在PCB裸板的糊状印刷完成后，经过回流焊进行关联电子元器件，进行回流焊焊接。
2.单面DIP插入
需要插件的PCB板可以在线作业人员插入电子元器件后进行峰值焊接，焊接固定后切脚洗板，但是峰焊的生产效率低。
3.单面混装
PCB板进行锡膏印刷，粘贴电子元器件后回流焊经过焊接固定，在质量检查完成后DIP进行插入，之后进行峰值焊接或手工焊接，在贯通孔元件少的情况下推荐手工焊接。
4.单面粘贴和插入混合
一部分PCB板是双面板，一个粘贴，另一个插入。粘贴和插入的过程与单面加工相同，PCB板过回流焊和峰值焊接需要治具。
5.双面SMT粘贴
部分PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性，采用双面粘贴方式。这里，在A面上IC元器件，在B面上粘贴有片状部件。PCB板充分利用空间，实现PCB板面积的缩小。
6.双面混装
两面混合有以下两种方法。
第一方面PCBA，加工组装3次加热，效率低，使用红胶工艺的峰值焊接合格率低，不推荐采用。
第二方面适用于双面SMD元件多、THT元件少的情况，推荐手工焊接。THT元件多时，建议进行峰值焊接。
SMT贴片加工能力1。最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件（（BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
为什么选择了呢？1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。每个工程都配备了QC人员，可以看到产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。使用模板贴片，可以分散材料用手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新老客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
