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电子专业提供整体PCBA电子制造服务，包括从上游电子部件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来，介绍PCBA加工焊接缺陷的原因。
PCBA加工焊接缺陷的原因分析1。板孔的焊接性影响焊接质量
电路基板孔的焊接性差时，PCBA产生加工焊接缺陷，影响电路中元件的参数，多层板元件和内层线的导通变得不稳定，电路整体的功能失效。焊接性是指金属表面被熔接材料濡湿的特性，即在焊接材料的金属表面形成相对均匀且连续光滑的附着膜。
影响焊接性的主要因素：
（1）焊料的组成和焊料的性能。焊接材料是焊接化学处理过程的重要组成部分。那个由含有溶剂的化学物质构成。低熔点共晶金属一般用于Sn？Pb或Sn？Pb是ag。杂质的含量要按一定比例控制。为了防止杂质产生的氧化物溶解在焊接剂上。焊接助剂的作用是传递热量，通过去除生锈，帮助焊接材料湿润被焊接板的表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。
（2）焊接温度和金属板表面的清洁度也影响焊接性。温度过高的话，焊接材料的扩散速度就会变快。在这种情况下，有源性高，线路板和焊接材料的熔融面急速氧化，造成焊接材料的缺陷，线路板的表面受到污染，焊接性也受到影响而产生缺陷。锡珠，包括锡球、截断、光泽差等。
2.由于弯曲PCBA加工焊接缺陷
接线板和部件在焊接时会产生弯曲，应力变形会产生焊接点和短路等PCBA加工焊接缺陷。弯曲常常是由于板的上下部分的温度不平衡造成的。大型PCB的情况下，有可能发生板自身重量引起的翘曲。通常PBGA设备距离印刷电路板约为0.5mm。基板上的设备大的情况下，基板冷却后会恢复正常形状，焊接点长时间受到应力。
3、PCB设计影响焊接质量
PCB设计在布局中，如果电路板的尺寸过大，则焊接相对容易控制，但是印刷线较长，阻抗增加，噪声电阻降低，成本增加。温度太小的话，散热下降，焊接难以控制，容易产生邻接线。对金属板的电磁干涉等相互干涉。
因此，PCB设计需要优化。
（1）缩短高频元件之间的配线，降低电磁干扰。
（2）重量大（例如20g以上）的零件用支架固定焊接。
（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面产生大的缺陷和再加工，热敏元件必须远离热源。
（4）各部件的排列尽量平行，美观好焊接，应批量生产。这块板设计成最佳的4:3矩形。为了避免断续接线，请不要更改线宽。板加热时间长的话，铜箔容易膨胀脱落，所以应该避免大面积的铜箔。
PCBA加工能力1。最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
为什么选择了呢？1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
