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PCB设计需要综合考虑的事情很多，如果哪个处理不充分，PCBA产品的功能变差，产品就会失效。接下来深圳PCB设计公司-电子介绍线路板板厚铜厚度对PCB设计的影响。
线路板板厚铜厚度对PCB设计的影响线路板的制作原料主要考虑板厚及铜厚度的问题，板料厚大于0.8MM的板，标准系列为：1.01.2 1.62.0MM、板料厚小于0.8MM的板不是标准系列，厚度可以根据需要来决定常用厚度为：0.10.10.15 0.20.30.40.6MM，该材料主要用于多层板的内层。
外层PCB设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、焊接电阻厚度、表面处理（锡喷射、镀金等）厚度及文字、碳油等厚度，实际生产板金板为0.05-0.1MM，锡板偏厚于0.075-0.15MM。例如PCB设计的情况下，在完成品请求板厚2.0MM板料的情况下，通常使用2.0MM板料供给材料的情况下，考虑到板材公差和加工公差，成品板厚达到2.1-3.3MM之间，PCB设计必须要求成品板厚不超过2.0MM的情况下，板材选择1.9MM的非常规板料进行制造二层PCB线路板加工工厂需要从板材制造商暂时订购，交货周期变长。
在制作内层时，可以通过半固化片PP的厚度以及结构配置来调整层压后的厚度，芯板的选择范围能够灵活，例如，完成品板厚请求1.6MM、板材芯板的选择可以是1.2MM或1.0MM，如果从层压出来的板厚被控制在一定范围内能够满足完成品板厚的要求。
另外，板厚是公差的问题，PCB设计人员在考虑产品组装公差的同时，考虑双层PCB线路板加工后板厚公差，影响成品公差主要有3个方面，板材来料公差、层压公差以及外层厚度公差。请参阅一些常规板材公差：（0.8-1.0）plusmn；0.1 （1.2-1.6）plusmn;0.13 2.0plusmn;0.18 3.0plusmn;0.23层压公差根据不同的层数和板厚被plusmn控制。（0.05-0.1）MM之间。特别是，具有印刷插头等板缘连接器的板，需要根据与连接器一致的要求来决定板的厚度和公差。
表面铜厚的问题需要孔铜通过化学沉淀铜及镀铜来完成，所以如果不进行特殊处理，孔铜变厚的话表面铜厚会一起变厚。IPC根据A-6000G规格，最小镀铜层的厚度为1、2级为20um，3级为25um。因此，在制作布线板时要求铜厚为1OZ（最小30.9um）铜厚的情况下，开料根据线宽/线距离HOZ（最小15.4um）开料，除去2-3um的容许公差达到最小33.4um，在为1 OZ开料的情况下，成品铜厚达到最小47.9um。其他铜厚度的计算可以依次类推。
PCB设计能力最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4MM；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程1。客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
