logo
目前PCBA加工厂的加工技术有两种，根据客户的需求选择，有无铅加工技术和无铅加工技术。很多客户其实不太清楚两者的区别，只是知道无铅加工更高，无铅工艺更便宜，无铅工艺中使用的焊接材料并不是100%无铅，而是比无铅焊接材料中含铅元素低。以下详细说明深圳PCBA加工厂家-它们的区别。
PCBA加工无铅工艺与有铅工艺的区别1。成本
在无铅加工过程中，为了焊接材料本身的特点需要焊接一些辅助材料，并且在回流焊接中使用无铅锡膏将原使用有铅锡膏的成本增加2倍，同时在峰值焊接过程中需要使用的锡线锡条也将加工成本增加至少2倍这样无铅加工的成本更高。
2.牢固性
无铅加工过程中使用的无铅焊接材料的熔点温度为217°C，无铅焊接材料的熔点温度为183°C。由于无铅焊接材料的熔点低，对电子部件的热损伤小，加工完成后的焊接点也更明亮，强度也更硬，品质也更好。
3.可靠性
铅焊接材料中含有的铅元素对人体有很大危害，长期接触对人体健康有很大影响。同时，目前国际市场普遍应用无铅加工技术，也是对环境的保护。结果，人们意识到日益严重的环境污染问题对他们的危害。
相关电子加工厂可以在电子组装过程或PCBA加工中根据上述选择过程，并且不能追求无铅过程，并且不能否认无铅过程的优势。
PCBA加工能力1。最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件（（BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
为什么选择了呢？1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。每道工序配置QC人员，可以看到产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
