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自SMT贴片厂、日贴片能力300-400万点，最小包装0201零件SMT贴片提供加工服务，支持材料加工和替代材料。接着，说明SMT贴片加工中金对焊接点的影响。
SMT贴片加工中金对焊接点的影响SMT贴片加工中，由于金的优良稳定性和可靠性，成为最常见的表面镀金金属之一。但是，作为焊料中的杂质，由于在焊料中形成脆性的Sn-Au（锡-金）金属间化合物（主要是AuSn4），所以金对焊料的伸长性非常有害。低浓度的AuSn4可以提高很多韩含锡焊料的机械性质，但是焊接材料的含量超过4%的话，拉伸强度和失效时的伸长量会急速下降。
焊盘上的厚度为1.5um的纯金和合金层可以在峰值焊接时完全溶解在熔融焊接材料中，形成的AuSn4不足以损害盘片材料的机械性质。但是，SMT贴片加工过程中，可以容许的镀金层的厚度非常低，需要正确的计算。Glazer等是塑料四边平铺包装（PQFP和FR？4PCBs上的铜腐蚀63？镍脓？金子Cu？NiAu））关于与金属镀层之间的焊接点，报告说如果其金浓度不超过3.0W/O，就不会损害焊接点的可靠性。
但是，由于其脆性，会危害焊接点的机械强度，影响焊接点的空洞形成。例如，在Cu-Ni-Au垫的1.63um金层上形成的焊料点上，将7mil（175um）91%金属含量Sn63pb37无洗焊料膏印刷在垫上，进行再流焊接。SnAu金属化合物成为粒子，广泛分散在焊接点上。
PCB在加工中，除了选择适当的焊接合金来控制金层的厚度之外，还可以使含有金的基本金属成分组成发生变化来减少金属间化合物的形成。例如Sn将60pb40焊接在Au85Ni15上，就没有金脆的问题。
SMT贴片加工能力1。最大板卡：310mm*410mm（（SMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
SMT贴片加工流程1。客人的订单
客户根据自己的实际需求PCBA加工工厂订购，提出具体要求。加工厂评估自己的能力，看能不能完成订单。如果厂家确定可以在自己预期的时间内完成订单，下面双方协商决定各生产的细节。
2.客户提供生产资料
客户在决定订单后，需要提供一系列的文件和列表，例如生产所需的PCB电子文件、坐标文件和BOM列表。
3.原料供应
SMT贴片加工厂根据客户提供的文件，向指定的供应商采购相关原料。
4.材料检查
SMT贴片在进行加工之前，对所有使用的原料进行严格的品质检查，确保合格后投入生产。
5.PCBA生产
SMT贴片进行加工时，为了保证生产品质，无论是贴片还是焊接生产，制造商都必须严格控制炉温。
6.PCBA测试
SMT贴片加工厂进行严格的产品测试，将测试合格的PCB板提供给客户。
7.包装后
SMT贴片加工完成后，将产品包装后交给客户，完成整体SMT贴片的加工。
