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电子是一家专门从事电子产品电路板设计layout布线设计的公司PCB设计，主要从事多层、高密度PCB设计画板和电路板设计的采样工作。接下来，介绍电路板设计中常见的错误。
电路板设计中常见的错误1、文字混乱
1、文字盖焊盘SMD焊片对印制板的通断测试及部件的焊接造成不便。
2、文字设计太小，造成了丝网印刷的困难，太大了文字重叠，分不清。
二、乱用图形层
1、在一些图形层上画一些无用的线，本来是四层板却设计了五层以上的线，造成误解。
2、设计时图省事，Protel以软件为例，各层的线用Board层画，然后用Board层画尺寸线。由此，在进行光描绘数据时，由于没有选择Board层，连接线泄漏而被切断，或选择Board层的尺寸线而短路，因此在设计时保持图形层的完整性和清晰度。
3、零件面设计成bottom层，焊接面设计成Top，违反了带来不便的以往设计。
三、焊接盘的重叠
1、焊接盘（表面贴焊盘以外）的重叠意味着孔的重叠，在钻孔工序中，一个地方用多次钻头切断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板的两个孔重叠，一个孔是分离盘，另一个孔是连接盘花焊盘），在描绘了背板之后作为分离盘表现，被废弃。
四、单面垫孔直径的设定
1、单面焊接盘一般不开孔。如果需要开孔显示，则其孔径必须设计为零。设计数值后，钻头数据生成后，这个位置会显示孔坐标，会产生问题。
2、单面焊接盘应特别标注为钻孔。
五、用填充块画垫
如果用填充块绘制焊盘PCB设计，则在生产线时DRC可以通过检查，但是由于加工上不行，所以系焊盘不能直接生成焊接电阻数据，如果提高焊接电阻，则该填充块区域被焊接电阻覆盖，设备的焊接变得困难。
六、电地层花焊盘又是接线
设计者因为设计成花焊盘方式的电源，所以应该清楚地层与实际的印制板上的图像相反，所有的连接线都是隔离线。在这里，绘制电源设置和一些土地隔离线时，不能留下缺口，不能短路两个电源，也不能封锁连接区域（不能分离一个电源）。
七、加工层次的定义不明确
1、单板设计在顶层，不加说明翻过来的话，在制造的板上安装部件可能难以焊接。
2、例如四层板的设计采用TOp mid1、mid2bottom四层，但是在加工时不会以这样的顺序配置，所以需要说明。
八、PCB设计中的填充块过多，填充块用极细的线填充
1、绘图数据发生丢失现象，绘图数据不完整。
2、由于在光描绘数据处理时用线一条一条地描绘填充块，所以所生成的光描绘数据量相当大，数据处理的难度增加。
九、表面粘贴部件的垫太短
这对于开断测试来说，在过于紧密的表面粘贴装置中，两脚之间的间隔相当小，焊盘也相当细，安装测试针，需要上下（左右）的交错位置，焊盘的设计过短的话，不会影响设备的安装，但试验针不会偏离。
十、大面积网格的间隔太小
在构成大面积网格线的同线之间的边缘太小（小于0.3mm）、印制板的制造过程中，图转工序在显影后板上容易附着很多的碎膜，导致断线。
十一、大面积铜箔与边框的距离太近
大面积的铜箔必须保证距外框至少0.2mm以上的间距。
十二、异型孔太短
异形孔的长度/宽度ge；2:1、宽度gt；1.0mm，否则钻床在加工异型孔时极易切断，造成加工困难，增加成本。
十三、图形设计不均匀
进行图形镀层时镀层变得不均匀，影响品质。
十四、边框设计不明确
虽然也有在Keep layer、Board layer、Top over layer等设计外形线的客户，但由于这些外形线不重叠，PCB制造商很难判断以哪个外形线为基准。
电路板设计能力最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程1。客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
