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电子是一家专门从事电子产品电路板设计layout布线设计的公司PCB设计，主要从事多层、高密度PCB设计画板和电路板设计的采样工作。接着，说明PCB设计电源平面的处理方法。
电源平面的处理，在PCB设计中占有重要地位。在完全的设计项目中，通常的电源处理状况可以决定本次项目的30%～50%的成功率，这次介绍在PCB设计过程中电源平面处理应考虑的基本要素。
1、在进行电源处理的情况下，首先应该考虑其载波能力，其中包含两个方面（a）的电源线宽度或铜皮的宽度是否足够。考虑到电源线宽度，首先理解电源信号处理层的铜厚度是多少，在传统的过程中PCB外层（TOp/BOTTOM层）的铜厚度是1OZ（35um），内层的铜厚度根据实际情况为1OZ或0.5OZ。对于1OZ铜厚度，在以往的情况下，20mil能够承载1A左右的电流尺寸。0.5OZ铜厚，在现有技术的情况下，40mil能够承载1A左右的电流尺寸。
（b）更换层时的孔的大小及数量是否满足电源电流通流能力。首先，理解单个多孔质通流能力，通常温度上升到10度，可以参照下表。
从上面的表可以看出，由于单个10mil的大修可以携带1A的电流尺寸，所以如果在设计时电源是2A的电流，则如果使用10mil大小的大修孔来改变层，则需要打至少两个大修。一般来说，考虑到在电源通道上开几个孔来保持余裕而设计的。
2、接下来应考虑电源路径，具体应考虑以下四个方面（a）的电源路径，尽量短，如果过长，电源压降比较严重，压降过大会导致项目失败。
（b）电源平面分割尽量保持规则，不允许细条纹和哑铃形分割。
（c）在电源分割的情况下，电源和电源的平面的分割距离尽量保持在20mil左右，在BGA部分区域中，能够局部地保持10mil距离的分割距离，如果电源平面和平面的距离太近，有短路的风险。
（d）在邻接的平面上处理电源时，尽量避免铜皮或走线并处理。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是在电压差较大的电源之间，必须避免电源平面的重叠问题，在难以避免的情况下，能够考虑中间间隔层。
在进行电源分割的情况下，应尽量避免相邻的信号线的分割，信号在分割（以下，红色信号线有分割现象）下基准平面不连续地产生阻抗变异，EMI，在产生串扰问题、进行高速设计的情况下，分割对信号质量产生很大影响。
电子PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数量：48+。
电子PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
