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自有SMT贴片厂、贴片工厂具备富士高速贴片流水线、AOI光学检测仪、全自动锡膏印刷机等先进的加工设备，能够提供最小包装021零件SMT贴片加工服务。接着，说明SMT加工焊膏印刷不良的解决方法。
SMT加工中常见的焊膏印刷不良问题及解决方法
1、使之尖起来
原因：这样的问题的大部分是因为刀片的间隙太大或者焊膏粘度太大。
解决方法：判断发生原因，刀片间隙过大的情况下SMT加工时将刀片间隙调整到合适的位置，焊膏粘度过大的情况下SMT工厂加工时需要重新筛选粘度合适焊膏。
2、焊膏太薄
发生原因：一般来说焊膏太薄了SMT加工中有三个原因。
（1）模板太薄；
（2）刀片压力过大；
（3）焊膏流动性差，达不到要求。
解决方法：首先SMT贴片在加工中判断焊膏太薄的原因，然后正确地解决问题。模板太薄的话，可以换成厚度合适的模板。刀片压力过大，刀片压力适当调整。焊膏的流动性一般与焊膏的粒度或粘度有关，只要选择适当的焊膏即可。
3、垫上焊膏的厚度不均匀
发生原因：垫上焊膏厚度不均匀的原因一般有两个。
1、焊膏混合不均匀；
2、模板与印制板不平行。
解决方法：确定问题的原因，根据原因解决问题，在印刷前充分混合焊膏，统一焊膏粒子度。调整模板与印制板的相对方向平行。
4、厚度不同，边界和外观有毛刺
发生原因：大部分是焊膏粘度太低或者模板孔壁太粗。
解决方法：焊膏再次选择粘度高的类型，在SMT工厂贴片加工前仔细确认蚀刻过程的质量。
5、陷落
发生原因：陷落的发生原因一般有3种。
（1）印制板定位不稳定；
（2）刀片压力过大；
（3）焊膏粘度过低或焊膏金属含量过低。
解决方法：SMT确定加工中陷落发生的原因，根据原因采用对应解决方法。
（1）再次固定印制板，保持稳定。
（2）将刀片压力调整到适当的程度。
（3）重新筛选焊膏，使焊膏的粘度或金属含量达到SMT贴片加工焊膏印刷的要求。
6、打印不完整
发生原因：发生原因有很多，但一般有以下4种。
（1）开孔附着在闭塞或焊膏模板的底部。
（2）焊膏粘度不足；
（3）焊膏中有大的金属粉末粒子。
（4）刮板磨损。
解决方法：根据发生原因采用相应的解决方法：
（1）清洗开孔和模板的底部。
（2）再次选择适当的焊膏。
（3）再次选择焊膏，使所选择的金属粉末的粒径与开孔尺寸一致。
（4）请更换刀片。
SMT贴片加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
PCBA采样流程
1.客户的订单
客户根据自己的实际需求PCBA向加工工厂订货，提出具体的要求。加工厂评估自己的能力，看能不能完成订单。如果厂家确定可以在自己预期的时间内完成订单，下面双方协商决定各生产的细节。
2.客户提供生产资料
客户在决定订单后，需要向加工工厂提供一系列的文件和清单，如生产所需的PCB电子文件、坐标文件和BOM列表。
3.原料供应
PCBA加工工厂根据客户提供的文件，向指定的供应商供应相关原料。
4.材料检查
PCBA在进行加工之前，对所有使用的原料进行严格的品质检查，确保合格后投入生产。
5.PCBA生产
PCBA进行加工时，为了保证生产品质，无论是贴片还是焊接生产，制造商都必须严格控制炉温。
6.PCBA测试
PCBA加工工厂进行严格的产品测试，测试合格的PCB板交付给客户。
7.包装后
PCBA加工完成后，将产品包装后交给客户，加工整体PCBA完成。
