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单片机控制电路板的设计原则
（1）尽量在键元件ROM、RAM等芯片的旁边安装解联容量。实际上，印制电路板配线、销配线、配线等可能包含较大的电感效果。大的电感可能在Vcc线路上引起严重的开关噪声峰值。Vcc防止线上开关噪声峰值的唯一方法是在Vcc和电源位置之间配置0.1uF的电子解联容量。在电路板上使用表面粘贴元件的情况下，可以用片状容量直接贴紧元件，并固定在Vcc销上。由于磁器容量的静电损失ESL低且高频阻抗高，所以温度和时间介质稳定性良好，因此优选使用。高频阻抗高，所以请尽量不要使用钽电容。
配置解锁容量时，需要注意以下几点。
middot;在印制电路板的电源输入端跨100uF左右的电解容量，如果容许体积，则电容最好大。
middot;原则上，必须在各集成电路芯片的旁边放置0.01uF的瓷器芯片容量，如果电路基板的空隙太小而无法放置，则每10个芯片进行1次尝试63？10的钽容量可以左右放置1个。
middot; 干扰防止能力弱，在关断时电流变化大的元件或RAM、ROM等存储元件中，应该在电源线（Vcc）和地线之间连接去耦电容。
middot;容量的引线不要太长。特别是高频旁路容量不能有引线。
（2）在元装置的布局方面，应尽量接近相互关联的元件，例如，时钟发生器、晶体振动、CPU的时钟输入端容易产生噪声，应在配置时靠近。容易产生噪声的装置、小电流电路、大电流电路开关电路等尽量远离单片机的逻辑控制电路或存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，可以将这些电路设为另外的基板，有利于防止干扰，能够提高电路动作的可靠性。
（3）在单片机控制系统中，地线的种类多，有系统的、遮挡的、逻辑的、模拟的等，地线是否合理配置决定电路基板的干扰防止能力。
设计地线和接地点时，需要考虑以下问题。
middot;无论是理论上还是模拟上，布线都是分离出来的，不能同时使用，将各自的接地线连接到相应的电源接地线上。设计时，模拟地线应尽量加粗，拉出端的接地面积应尽量加大。一般来说，对于输入输出的模拟信号，优选通过光耦合将其与单片电路之间分离。
middot;在设计逻辑电路的印刷电路版时，该地线必须构成闭环形式，提高电路的干扰防止能力。
middot;地线要尽量加粗。地线细的话，地线电阻变大，接地电位随着电流的变化而变化，信号电平变得不稳定，电路的干扰防止能力降低。允许布线空间时，主接地线的宽度至少为2？为了保证3mm以上，元件销上的接地线应在1.5mm左右。
middot;请注意选择位置。在电路板上的信号频率小于1MHz的情况下，布线和元件之间的电磁感应的影响较小，但是由接地电路形成的环路流对干扰有很大的影响，所以采用一点接地以不形成电路。当电路板上的信号频率高于10MHz时，由于布线的电感效应显著，所以接地阻抗增大，此时由接地电路形成的环路流不再是主要问题。因此，必须采用多点接地，并尽可能降低地线阻抗。
middot;因为电路板的一个通孔产生约10pF的电容效应，所以相对于高频电路干扰太多，所以在布线时应尽量减少通孔的数量。而且，如果孔过多，电路基板的机械强度也会降低。
middot;数据线的宽度必须尽可能宽以降低阻抗。数据线的宽度至少在0.3mm（12mil）以上，0.46？最好使用0.5mm（18 mil；63.20ml）。
middot;电源线的配置，除了根据电流的大小尽量使布线宽度变粗之外，布线时使电源线、地线的配线方向与数据线的配线方体一致，在配线作业的最后，通过用地线在电路基板的底部铺满没有配线的地方，可以帮助于增强电路的干扰防止能力。
