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电路基板的焊接加工是电路基板的制作过程中重要的构成部分，在电路基板的焊接时不能焊接或损坏电路基板的铜箔的情况较多。因此，焊接时必须掌握电路板焊接的技术。
1、在焊接电路板之前，必须清扫电路板上的焊接点，除去电路板上的铜锈和多余的焊料等表面的污垢。使铜箔本身的颜色出来。去除电源线的外皮，用刀片刮铜色。
2、电烙铁的调整问题，一般温度控制在260度左右。然后，必须将电线放置在铜箔的表面上，迅速将电烙铁放置在焊锡丝上。焊料融化后，应该马上提起烙铁。此时，焊料在电基板的铜箔的表面形成半球状。
3、在焊接电线的过程中焊锡丝和电线一起焊接，高速将烙铁放在电线一侧，焊锡丝使电线熔化渗透，在电线上焊接，形成像火柴头一样的形状。
4、将挂有焊锡丝的引线和挂有焊料的电路基板铜箔并列放置，使两个焊料在淬火温度下融合，完成焊接。
焊接中的注意事项：
1.焊接线的粗细、大小要根据焊接点的大小合理选择。
2.焊锡不能长时间放置在焊锡上。否则，松香挥发，焊料流动性差，难以形成良好的焊点。
3.焊接烙铁的温度控制在合理范围内。否则，温度过高的话，松香会立即挥发，温度过低，焊接容易不稳定，影响焊接稳定性，融合流动性差。
